| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
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| BS EN 61188-5-2:2003 规范 |
印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件 Printed boards and assemblies - Design and use - Attachment (land/joint) considerations - Discrete components
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2003-10-16 英国标准学会 |
| BS EN 61188-5-3:2007 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull- wing leads on two sides
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2007-12-31 英国标准学会 |
| BS EN 61188-5-4:2007 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Attachments (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
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2007-12-31 英国标准学会 |
| BS EN 61188-5-5:2007 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull- wing leads on four sides
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2007-12-31 英国标准学会 |
| BS EN 61188-5-8:2008 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA) Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations — Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
焊点 |
2008-05-30 英国标准学会 |
| BS EN 61188-7:2017 规范标准 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位 Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Electronic component zero orientation for CAD library construction
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2017-09-28 英国标准学会 |
| DIN EN 61188-5-2:2004 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2:2003); German version EN 61188-5-2:2003
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2004-05 德国标准化学会 |
| DIN EN 61188-5-2:2004-05 规范 |
印制板和印制板组件 设计和使用 第5-2部分：附件（焊盘/接头）注意事项 分立元件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2:2003); German version EN 61188-5-2:2003
表面贴装 |
2004-05 德国标准化学会 |
| DIN EN 61240:2017-08 规范 |
Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rules (IEC 61240:2016); German version EN 61240:2017) / Note: DIN EN 61240 (2013-05) remains valid alongside this sta...
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2017-08 德国标准化学会 |
| DIN EN IEC 61188-6-1:2019 规范标准 |
电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求（IEC 91/1554/CD:2018） Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 91/1554/CD:2018); Text in German and English
焊盘图案 通孔 |
2019-07-01 德国标准化学会 |
| DIN EN IEC 61188-6-2:2023 |
电路板和电路板组件 设计和使用 第6-2部分：焊盘图案设计 最常见表面贴装元件（SMD）的焊盘图案描述 (IEC 61188-6-2:2021) Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021); German version EN IEC 61188-6-2:2021
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2023-03-01 德国标准化学会 |
| DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03 规范标准 |
电路板和电路板组件 设计和使用 第6-2部分：焊盘图案设计 最常见表面安装元件(SMD)的焊盘图案描述 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021); German version EN IEC 61188-6-2:2021
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2023-03 德国标准化学会 |
| ETSI GS SMT 001 V1.1.1 (2014-10)-2014 规范标准 |
表面贴装技术（SMT） 机器对机器通信的嵌入式通信模块的要求 Surface Mount Technology (SMT); Requirements for Embedded Communication Modules For Machine To Machine Communications
主机美利体育官网首页网址 |
2014-10-01 欧洲电信标准协会 |
| GJB 4907-2003 |
General requirements for assembly of ball grid array packaged devices
组装件 |
2003-07-21 国家军用标准-总装备部 |
| GOST IEC 61188-5-5-2013 规范 |
印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-5部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有翅形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-5. Attachment (land/joint) considerations. Components with gull-wing leads on four sides
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2013 俄罗斯标准局 |
| GOST IEC 61188-5-8-2013 规范 |
印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-8部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 区域阵列部件 (BGA, FBGA, CGA, LGA) Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-8. Attachment (land/joint) considerations. Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
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2013 俄罗斯标准局 |
| IEC 61188-5-1:2002 规范 |
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations; Generic requirements
表面贴装 |
2002-07 国际电工委员会 |
| IEC 61188-5-2:2003 规范 |
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées Conception et utilisation Partie 5-2: Considérations sur les liaisons pistes-soudures Composants discrets (Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987)
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2003-06-01 国际电工委员会 |
| IEC 61188-5-4:2007 规范 |
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有J形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sides
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2007-10 国际电工委员会 |
| IEC 61188-5-5:2007 规范 |
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.四面带有翅形引线的部件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sides
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2007-10 国际电工委员会 |
| IEC 61188-5-8:2007 规范 |
印制板和印制板组件.设计和使用.第5-8部分:附件(结合区/接头)考虑要素.区域阵列组件(BGA, FBGA, CGA, LGA) Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
焊点 |
2007-10 国际电工委员会 |
| IEC 61188-6-1:2021 试验 |
电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards
焊盘图案 |
2021-02-01 国际电工委员会 |
| IEC 61189-5-601:2021 试验 |
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-601部分:材料和组件的一般试验方法焊点的回流焊接能力试验和印制板的回流耐热试验 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability tes
回流焊接 |
2021-02-03 国际电工委员会 |
| IEC 62326-20:2016 规范 |
Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs
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2016-02 国际电工委员会 |
| IPC 7352-2023 指南标准 |
Generic Guideline for Land Pattern Design
印刷板 电子元件 |
2023-5-1 美国电子电路和电子互连行业协会 |
| IPC 7527 CHINESE-2012 试验/规范 |
Solder Paste Printing Requirements
焊膏 |
2012-05-01 美国电子电路和电子互连行业协会 |
| LST EN 61188-5-2:2004 规范 |
印制电路板及其组装 制造和使用 第5-2部分：安装（接触端子和连接）特性 分立元件 (IEC 61188-5-2:2003) Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2:2003)
印刷电路板组件 |
2004-04-20 |
| LST EN 61188-5-3:2008 规范 |
印刷电路板及其组装 构造与使用 第5-3部分 连接（触点与接点）特性 具有双边引脚的元件（IEC 61188-5-3:2007） Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides (IEC 61188-5-3:2007)
印刷电路板组件 |
2008-05-15 |
| UNE-EN 61188-5-1:2002 规范 |
印制板和印制板组件 设计和使用 第5-1部分：附件（焊盘/接头）注意事项 通用要求 Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (Endorsed by AENOR in January of 2003.)
焊盘图案 表面贴装技术 |
2003-01-01 西班牙标准化协会 |
| UNE-EN 61188-5-2:2003 规范 |
印制板和印制板组件 设计和使用 第5-2部分：附件（焊盘/接头）注意事项 分立元件 Printed boards and printed board assemblies - Design and use -- Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (Endorsed by AENOR in January of 2004.)
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2004-01-01 西班牙标准化协会 |
| UNE-EN 61188-5-8:2008 规范 |
印制板和印制板组件 设计和使用 第5-8部分：附件（焊盘/接头）注意事项 区域阵列元件（BGA、FBGA、CGA、LGA） Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (Endorsed by AENOR in July of 2008.)
焊点 |
2008-07-01 西班牙标准化协会 |
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