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美利体育登录入口官网:BS EN 61188-5-2:2003
印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件

Printed boards and assemblies - Design and use - Attachment (land/joint) considerations - Discrete components


标准号
BS EN 61188-5-2:2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
31.180 印制电路和印制电路板   
总页数
56页
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS EN 61188-5-2:2003
 
 
引用标准
IEC 60068-2-58 IEC 60115-1 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60384-18 IEC 60384-20 IEC 60384-3 IEC 61188-5-1 IEC 61605
被代替标准
01/200692 DC-2001
 
 
本体
焊盘
适用范围
IEC 61188 的这一部分提供了有关用于分立电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。 该标准的目的是提供表面贴装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差,以确保适当的焊料填角有足够的面积,并允许对所得焊点进行检查、测试和返工。 每个条款都包含一组明确提出的特定标准,提供有关组件、组件尺寸、焊点设计和焊盘图案尺寸的信息。
焊料弯月面
solder fillet
焊接后在元件端子和焊盘之间形成的焊料形状,其尺寸设计需考虑可靠性、质量和生产效率。
离散元件
discrete components
指电阻、电容、二极管和晶体管等独立的电子元件,本标准规定了其表面贴装焊盘的设计。
焊盘
land
印刷电路板上用于元件表面贴装和焊接的金属区域,其几何形状和尺寸需根据元件类型和工艺要求进行设计。

美利体育登录入口官网: BS EN 61188-5-2:2003 中提到的仪器美利体育官网首页网址

回流焊炉

操作温度235°C
用于表面贴装元件的焊接工艺美利体育官网首页网址,利用自对准效应进行焊接。
波峰焊美利体育官网首页网址

不适用
用于浸焊工艺的焊接美利体育官网首页网址,对于某些元件可能需要修改焊盘设计以防止遮蔽和短路。

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