美利体育登录入口官网:IEC 62326-20:2016
印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs
- 标准号
- IEC 62326-20:2016
- 发布
- 2016年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 总页数
- 102页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62326-20:2016
- 引用标准
- IEC 60194:2015 IEC 61189-3:2007 IEC 61249-2-6:2003 IEC 61249-2-7:2002 IEC 62878-1-1:2015
- 被代替标准
- IEC 91/1311/FDIS:2015 IEC/PAS 62326-20:2011
- 本体
- 焊盘
- 适用范围
- IEC 62326 的这一部分规定了高亮度 LED 的印刷电路板（以下称为 PCB）的属性。高亮度LED PCB的许多方面与普通PCB相同，因此，本标准的某些方面也描述了一般方面。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 组装之间用户和供应商协议 As Agreed Between User and Supplier | 缩写AABUS，指用户和供应商之间根据具体应用情况商定的事项，如公差、材料等。 |
| 球栅阵列 Ball Grid Array | 缩写BGA，一种表面贴装集成电路封装技术，其焊盘排列成网格状。 |
| 覆铜层压板 Copper Clad Laminate | 缩写CCL，指覆有铜箔的层压板材料，是制造PCB的基础材料。 |
| 板上芯片 Chip On Board | 缩写COB，一种将裸芯片直接安装在PCB上的封装技术。 |
| 芯片尺寸封装 Chip Size Package | 缩写CSP，一种封装技术，其尺寸接近芯片本身的尺寸。 |
| 高强度放电 High Intensity Discharge | 缩写HID，一种发光技术，常用于替代卤素灯或荧光灯。 |
| 发光二极管 Light Emitting Diode | 缩写LED，一种半导体发光器件。 |
| 印刷电路板 Printed Circuit Board | 缩写PCB，用于支撑和连接电子元件的基板。 |
| 印刷布线板 Printed Wiring Board | 缩写PWB，与PCB同义，指带有印刷导线的板子。 |
美利体育登录入口官网: IEC 62326-20:2016 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 光学显微镜/微观切片观察美利体育官网首页网址 未指定 | 用于观察线路板微切片、树脂 smear、裂纹等缺陷及测量镀铜厚度的美利体育官网首页网址。 |
| 测厚仪/千分尺 精度符合ISO 3611标准 | 用于测量PCB总厚度、绝缘层厚度、导体厚度等尺寸。 |
| 游标卡尺 精度0.1mm或0.05mm | 用于测量板件外形尺寸、孔位距离等。 |