美利体育登录入口官网:BS EN 61188-5-8:2008
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations — Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 标准号
- BS EN 61188-5-8:2008
- 发布
- 2008年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 总页数
- 34页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61188-5-8:2008
- 引用标准
- IEC 60068-2-58 IEC 60191-2 IEC 61188-5-1 IEC 62090
- 本体
- 焊点 焊盘
- 适用范围
- IEC 61188 的这一部分提供了有关用于电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息，这些电子元件具有焊球、焊柱或保护涂层焊盘形式的区域阵列端子。 本文提供的信息的目的是提供表面安装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差，以确保适当焊点有足够的面积，并且还允许对这些焊点进行检查、测试和返工。 每个条款都包含一组特定的标准，以便所提供的信息保持一致，提供有关元件、元件尺寸、焊点设计和焊盘图案尺寸的信息。 焊盘图案尺寸基于数学模型，该模型为将焊点连接到印刷板建立了平台。 现有模型创建的平台能够建立可靠的焊点，无论使用哪种焊料合金来制造该焊点（无铅、锡铅等）。 回流焊的工艺要求因焊料合金而异，应进行分析，以便工艺在合金的液相线温度以上进行，并在该温度以上保持足够的时间以形成可靠的冶金结合。 区域阵列焊盘图案不要使用“焊盘突出”概念并尝试匹配物理和尺寸终止属性的特征。 有多种配置可供选择，如图 1 所示。 但是，提供的表格仅显示了土地外部结构的最佳尺寸。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| BGA Ball Grid Array | 球栅阵列，一种使用焊球作为终端的封装形式，具有方形或矩形配置，包括塑料和陶瓷外壳。 |
| FBGA Fine Pitch Ball Grid Array | 细间距球栅阵列，一种使用焊球终端的阵列格式，间距较。ǔＳ糜诟呙芏扔τ。 |
| CGA Column Grid Array | 柱栅阵列，一种使用陶瓷基板并通过焊柱作为终端的封装形式。 |
| LGA Land Grid Array | 焊盘栅阵列，一种使用陶瓷基板并通过保护涂层焊盘作为终端的封装形式。 |
| 焊盘图案 Land pattern | 印刷电路板上用于贴装元件的焊盘几何形状配置，包括尺寸、形状和公差，用于确保可靠的焊点连接。 |
| 自对准效应 Self-alignment effect | 在回流焊接过程中，由于不使用粘合剂固定元件，焊料表面张力使元件在焊接时自动调整位置，抵消安装位移的现象。 |
| 塌陷 Collapsing | 在焊接过程中，焊球在焊料作用下发生变形并包裹焊盘的现象，通常对应于 Level 3 设计。 |
| 非塌陷 Non-collapsing | 在焊接过程中，焊球保持形状不包裹焊盘的现象，通常对应于 Level 2 设计，需要额外的焊膏量。 |
| 间距 Pitch | 相邻焊球或焊盘中心之间的距离，是定义 BGA 元件尺寸的关键参数，范围从 1.50 mm 到 0.25 mm。 |
| 焊料润湿性 Solderability | 元件终端或焊盘被熔融焊料润湿并形成可靠冶金结合的能力。 |
美利体育登录入口官网: BS EN 61188-5-8:2008 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流焊炉 标准回流系统 | 用于执行 BGA 元件焊接的加热美利体育官网首页网址，操作温度范围通常在 235°C 至 260°C 之间，需能承受至少三个焊接循环。 |
| 贴片机 高精度贴装美利体育官网首页网址 | 用于将 BGA 元件精确放置到印刷电路板上的美利体育官网首页网址，其精度对于细间距元件的焊接至关重要。 |
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