美利体育登录入口官网:DIN EN 61188-5-2:2004
印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations - Discrete components (IEC 61188-5-2:2003); German version EN 61188-5-2:2003
- 标准号
- DIN EN 61188-5-2:2004
- 发布
- 2004年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 总页数
- 53页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 61188-5-2:2004-05
- 当前最新
- DIN EN 61188-5-2:2004-05
- 引用标准
- IEC 60068-2-58 IEC 60115-1 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60384-18 IEC 60384-20 IEC 60384-3 IEC 61188-5-1 IEC 61605
- 被代替标准
- DIN IEC 52/573/CD:1996
- 本体
- 焊盘
- 适用范围
- IEC 61188 的这一部分提供了有关用于分立电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。
美利体育登录入口官网: DIN EN 61188-5-2:2004 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流焊炉 标准回流系统 | 用于表面贴装元件的焊接，通常设定温度为 235°C 或 245°C，用于测试元件的耐热性。 |
| 波峰焊机 标准波峰焊美利体育官网首页网址 | 用于浸渍焊接，测试元件在 260°C 锡熔体中的耐受能力（尽管部分元件如铝电解电容不适用于此工艺）。 |