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美利体育登录入口官网:IEC 60286-4:1997
自动装配用元件的包装 第4部分:封装在E和G型包装件中的电子元件用的粘着料斗

Packaging of components for automatic handling - Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G

2013-07

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IEC 61760-1:2026 PRV 表面贴装技术 第 1 部分：表面贴装元件（SMD）的规范标准方法GB/T 19405.3-2025 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法DIN EN IEC 61760-1:2022-12 表面安装技术 第1部分：表面安装元件规范的标准方法DIN EN IEC 61760-3:2022 表面贴装技术 第3部分：指定回流焊接通孔元件的标准化方法 (THR) (IEC 61760 3:2021)BS EN IEC 61760-2:2021  表面贴装技术 表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件 申请指南IEC 61760-2:2021 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南BS EN IEC 61760-3:2021 表面贴装技术 通孔回流焊(THR)焊接元件规格的标准方法IEC 61760-3:2021 表面贴装技术. 第3部分: 通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN IEC/TR 61340-5-5:2020 静电. 第5-5部分: 保护电子美利体育官网首页网址免受静电现象的影响. 电子制造中使用的包装系统(IEC TR 61340-5-5-2018)UNE-EN IEC 61760-1:2020 表面安装技术 第1部分：表面安装元件(SMD)规范的标准方法DIN EN IEC 61760-1:2020 表面贴装技术 第1部分：表面贴装元件（SMD）规范的标准方法（IEC 91/1602/CDV:2019）IEC 61760-1:2020 表面贴装技术 - 第1部分:表面贴装元件（Smds）规范的标准方法DIN EN IEC 61760-3 E:2019-12 表面安装技术 第3部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法（草案）DIN EN 62090:2017-12 使用条形码和二维符号的电子元件产品包装标签BS ISO 21067-1:2016  包装 词汇 一般条款DIN EN 62090 E:2016-05 使用条形码和二维符号的电子元件产品包装标签（草案）GOST IEC 61188-5-4-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-4部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 两面带有J形引线的部件GOST IEC 61188-5-2-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-2部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 分立元件DIN EN 61760-3:2010 表面安装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法(IEC 61760-3-2010).德文版本EN 61760-3-2010UNE-EN 61760-3:2010 表面安装技术 第3部分：通孔回流(THR)焊接元件规范的标准方法BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法JIS C 5070:2009 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-4部分 焊接(焊接区和焊缝)考虑 两面带有J形引线的部件DIN EN 61188-5-4:2008-07 印制板和印制板组件 设计和使用 第5-4部分：附件（焊盘/接头）注意事项 两侧带有 J 引线的组件LST EN 61188-5-4:2008 印制电路板及其结构 设计与使用 第5-4部分：连接（触点焊盘与接插件）特性 具有双面 J 型引线的组件（IEC 61188-5-4:2007）UNE-EN 61188-5-4:2007 印制板和印制板组件 设计和使用 第5-4部分：附件（焊盘/接头）注意事项 两侧带有 J 引线的组件BS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件IEC 61188-5-4:2007 印制板和印制板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.两面带有J形引线的部件DIN EN 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装装置(SMD)的运输和储存条件.应用指南BS EN 61760-2:2007 表面安装技术.表面安装美利体育官网首页网址(SMD)的运输和存储条件.使用指南IEC 61760-2:2007 表面安装技术.第2部分:表面安装器件(SMD)的运输和存储条件.使用指南UNE-EN 61760-1:2006 表面安装技术 第1部分：表面安装元件(SMD)规范的标准方法DIN EN 61188-5-2:2004 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件DIN EN 61188-5-2:2004-05 印制板和印制板组件 设计和使用 第5-2部分：附件（焊盘/接头）注意事项 分立元件UNE-EN 61188-5-2:2003 印制板和印制板组件 设计和使用 第5-2部分：附件（焊盘/接头）注意事项 分立元件GB/T 19405.2-2003 表面安装技术 第2部分;表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法BS EN 61188-5-2:2003 印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件IEC 61188-5-2:2003 印制板和印制板组件设计和使用 第5-2部分：附件（焊盘/接头）注意事项分立元件（1.0 版；取代 IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 和 IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987）DIN EN 62090:2003 电子元器件产品条形码和二维符号包装标签
标准号
IEC 60286-4:1997
发布
1997年
ICS
31.020
55.060
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60286-4:2013
当前最新
IEC 60286-4:2013
 
 

棒状料盒（包括端塞）旨在用于存储电子元件、从制造商运输到客户以及在制造工厂内部使用。它们还用于为自动贴装机供料，以进行表面安装以及电子元件的通孔安装。

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KS C IEC 60286-4:2003 自动处理用元件的封装.第4部分:E和G型包装件中密封电子元件用的粘着料斗 EN 60286-4:1998 自动装卸元件包装 第4部分：封装在 E 和 G 型包装中的电子元件的棒料盒 UNE-EN 60286-4:2000 自动处理元件的包装 第4部分：封装在E和G型包装中的电子元件用条形盒 DS/EN 60286-4:2000 自动处理元件的包装 第4部分：封装在 E 和 G 型包装中的电子元件的棒状杂志 10/30232398 DC BS EN 60286-4 自动搬运元件的包装 第4部分 封装在 E 型和 G 型包装中的电子元件的条形盒

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IEC 61760-1:2026 PRV 表面贴装技术 第 1 部分：表面贴装元件（SMD）的规范标准方法


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