美利体育登录入口官网:IEC 61760-1:2026 PRV
表面贴装技术 第 1 部分：表面贴装元件（SMD）的规范标准方法
Surface mounting technology Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
- 标准号
- IEC 61760-1:2026 PRV
- 发布
- 2026年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.240 电子美利体育官网首页网址用机械构件
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61760-1:2026 PRV
- 引用标准
- EN ISO 25178-1 IEC 60062 IEC 60068-2-2 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-45:1980/AMD1:1993 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-88 IEC 60191-6 IEC 60191-6-19 IEC 60194-2 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60352-5 IEC 60664-4 IEC 61188-6-2 IEC 61189-5-504 IEC 61760-4 IEC 82474-1 IEC TR 60068-3-12 IEC TR 60068-3-15 IEC TR 61191-7 IEC TR 61760-5-1 IEC TS 62474-1 IECQ 080000-EN:2017 ISO 14040 ISO 14044 ISO 8601 ISO 8785
- 本体
- 表面贴装元件 表面贴装技术
- 适用范围
- 本最终草案国际标准为正式发布前的预发布版本（有效期最多6周），其征求意见期（即销售期）为2026年3月27日至2026年5月8日。在此期间购买本标准者，将自动额外获赠最终出版物的评注版。 IEC 61760-1:2026 规定了适用于表面贴装技术（SMT）的电子元件的元件规范技术要求。为此，该标准指定了一组作为元件规范编制依据的参考工艺条件及相关测试条件。本文件旨在确保多种表面贴装元件（SMD）在组装过程中，其贴装、焊接及后续工序（如清洗、检验）具有一致性和兼容性。本文件定义了适用于所有SMD元件通用规范、分规范或详细规范的测试与要求。此外，本文件还为元件用户和制造商提供了一组适用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文件提出的部分元件规范要求同样适用于带有引脚、拟用于电路板贴装的元件，包括无焊接互连技术。适用情形已在相关子条款中予以说明。 注：无焊接互连技术指不属于表面贴装工艺组成部分的贴装方法，此类元件在贴装过程中不经历焊接操作。由于无焊接互连元件的贴装通常安排在SMD贴装之后进行，故本文件将其纳入适用范围。 与上一版相比，本版主要包括以下重要技术变更：a) 新增贴装方法，包括导电胶粘接、烧结及无焊接互连。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 表面贴装技术 Surface mounting technology | 将电子元件直接贴装在印刷电路板表面的技术。 |
| 表面贴装元件 Surface mounting components (SMDs) | 设计用于表面贴装技术的元件。 |
| 无焊互连技术 Solderless interconnection technology | 一种不属于表面贴装工艺一部分的贴装方法，且元件不经过焊接操作。 |
| 共面性 Coplanarity | 元件引脚末端平面与参考平面的偏差程度。 |
| 爬电距离 Creepage distance | 两个导电部件之间沿绝缘材料表面的最短距离。 |
| 电气间隙 Clearance distance | 两个导电部件之间在空气中的最短直线距离。 |
| 回流焊 Reflow soldering | 一种通过加热使焊料熔化并冷却形成连接的焊接工艺。 |
| 波峰焊 Wave soldering | 一种通过让电路板通过熔融焊料波峰进行焊接的工艺。 |
| 导电胶粘合 Conductive glue bonding | 使用导电胶将元件固定在电路板上的工艺。 |
| 烧结 Sintering | 一种通过加热使金属粉末颗粒结合形成连接的工艺，常用于银烧结。 |
| 贴装 Placement | 将元件放置到电路板预定位置的过程。 |
| 安装 Mounting | 将元件固定在电路板上的过程，包括贴装和焊接/粘合等步骤。 |
| 清洁 Cleaning | 去除元件或组装件表面污染物（如助焊剂残留、颗粒等）的过程。 |
| 返修 Rework | 对组装件中的元件进行移除、更换或修复的过程。 |
| 离地高度 Stand-off | 元件底部与电路板表面之间的垂直距离。 |
美利体育登录入口官网: IEC 61760-1:2026 PRV 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流焊炉 未提及 | 用于执行回流焊工艺，使焊料熔化的美利体育官网首页网址。 |
| 波峰焊机 未提及 | 用于执行波峰焊工艺的美利体育官网首页网址。 |
| 真空吸笔 未提及 | 用于拾取和放置表面贴装元件的工具，其吸力需与元件重量匹配。 |
| 贴装机 未提及 | 用于将表面贴装元件自动放置到电路板上的美利体育官网首页网址。 |