美利体育登录入口官网:IEC 61760-3:2010
表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
- 标准号
- IEC 61760-3:2010
- 发布
- 2010年
- 国际标准分类(ICS)
- 25.160.50 钎焊和低温焊 31.020 电子元器件综合
- 总页数
- 50页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 61760-3:2021
- 当前最新
- IEC 61760-3:2021
- 引用标准
- 61760-3 ? IEC:2010 IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60068-2-82 IEC 60194 IEC 60286 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61760-2 IEC 62090 ISO 8601
- 被代替标准
- IEC 91/856/CDV:2009
- 本体
- 润湿性
- 适用范围
- IEC 61760 的这一部分提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 润湿 wetting | 液体（通常与固体接触时）的表面张力降低到液体扩散并以薄层形式与整个基板表面亲密接触的物理现象。 |
| 端子间距 terminal pitch | 组件端子之间的距离，可以是均匀分布的或特定定义的。 |
| 去润湿 dewetting | 熔融焊料覆盖表面后回缩，留下形状不规则的焊料堆，这些焊料堆由覆盖有薄焊料膜的区域隔开，且基底金属未暴露的状态。 |
| 金属化溶解 dissolution of metallization | 溶解金属或镀金属合金的过程，通常通过引入化学物质实现。注：对于本标准，金属化溶解也包括暴露于熔融焊料引起的溶解。 |
| 拾取力 pick-up force | 在拾取组件（例如从带材或托盘中）期间，对组件主体及其安装平面施加的动态力（通常来自上方）。注：通常考虑最大水平。 |
| 放置力 placement force | 在组件首次接触基板（或焊膏、粘合剂等）到其静止的期间，对组件主体及其安装平面施加的动态力（通常来自上方）。注：通常考虑最大水平。 |
| 耐焊接热性 resistance to soldering heat | 组件承受焊接工艺产生的热效应的能力。 |
| 安装平面 seating plane | 组件放置的表面。 |
| 可焊性 solderability | 金属被熔融焊料润湿的能力。 |
| 焊料弯月面 solder meniscus | 焊料形状的轮廓，是润湿期间发生的表面张力力的结果。 |
| 间距 stand off | 基板组件侧与组件主体底部之间的距离。 |
| 基板 substrate | 构成电子电路支撑结构的基本材料。 |
| 端子 terminal | THR组件的焊引脚，需焊接到印刷电路板的通孔中。 |
美利体育登录入口官网: IEC 61760-3:2010 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 吸嘴 未提及 | 用于拾取和放置组件的真空或机械装置。 |
| 机械夹爪 未提及 | 用于拾取和放置组件的机械装置。 |
| 热风枪 未提及 | 用于加热焊点以移除或替换组件的热源。 |
| 焊锡槽 未提及 | 用于加热焊点的美利体育官网首页网址。 |
| 等离子清洗室 未提及 | 用于在真空室中通过等离子（如氧等离子）清洗组件和基板的美利体育官网首页网址。 |
| 自动插入机 未提及 | 用于将组件插入印刷电路板的自动化美利体育官网首页网址。 |