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美利体育登录入口官网:DIN EN IEC 61760-1:2020
表面贴装技术 第1部分：表面贴装元件（SMD）规范的标准方法（IEC 91/1602/CDV:2019）

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 91/1602/CDV:2019); German and English Version prEN IEC 61760-1:2019

被代替

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标准号

DIN EN IEC 61760-1:2020

发布

2020年

总页数

80页

发布单位

德国标准化学会

替代标准

DIN EN IEC 61760-1:2020-09

当前最新

DIN EN IEC 61760-1:2022-12

 

 

引用标准

IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-2 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45 IEC 60068-2-58 IEC 60191-6 IEC 60191-6-19 IEC 60194 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60352-5 IEC 60749 IEC 60749-20 IEC 61188-5-1 IEC 61188-6-4 IEC 61189-5-504 IEC 61340-5-1 IEC 61340-5-3 IEC 61760-2 IEC 61760-4 IEC 62090 IPC/JEDEC J-STD-033 ISO 25178 ISO 8601

 

 

本体

电子元件 表面安装技术

适用范围

本国际标准定义了用于表面安装技术的电子元件的组件特定要求。为此，它指定了一组参考工艺条件和相关测试条件，在编制组件规范时应予以考虑。 本标准的目的是确保在组装过程中，各种表面安装器件（SMD）可以经受相同的放置、安装和后续（如清洁、检查）工艺。本标准定义了测试和要求，这些测试和要求应成为任何SMD组件通用、部分或详细规范的组成部分。此外，本标准为组件用户和制造商提供了一组参考的典型工艺条件，用于表面安装技术。 本标准中的一些组件规范要求也适用于带有引脚的组件，这些组件用于安装在电路板上。适用的情况在相关子条款中指明。

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