美利体育登录入口官网:DIN EN IEC 61760-3:2022
表面贴装技术 第3部分：指定回流焊接通孔元件的标准化方法 (THR) (IEC 61760 3:2021)
Surface mount technology – Part 3: Standardized method for specifying through-hole components for reflow soldering (THR) (IEC 61760 3:2021)
- 标准号
- DIN EN IEC 61760-3:2022
- 发布
- 2022年
- 总页数
- 31页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN IEC 61760-3:2022-07
- 当前最新
- DIN EN IEC 61760-3:2022-07
- 引用标准
- IEC 60068 (所有部分) IEC 60068-2-20:2008 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-45:1980/AMD1:1993 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60194-1 IEC 60286 (所有部分) IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61188-6-4 IEC 61191-3 IEC 61760-1:2020 IEC 61760-2 IEC 61760-4:2015
- 本体
- 电子元件
- 适用范围
- 这个部分包含了一系列的要求、过程条件和相应的测试条件，适用于为使用通孔回流焊接（THR）工艺制造的电子元件规格说明书。该文件旨在确保预定用于通孔回流焊接工艺的有引线表面贴装元器件和无引线表面贴装元器件能够在相同的安装过程中处理。该文件规定了检查和要求，作为通用规范、框架规范或特定类型规范的一部分，当使用通孔回流焊接工艺时需要遵守。 该文档还为用户提供和制造商一些关于通孔回流焊接工艺中可能出现的过程条件的提示。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| Durchsteckmontage mit Aufschmelzl?tverfahren Through Hole Reflow (THR) | 使用回流焊技术将有引线电子元件安装到电路板通孔中的工艺。 |
| Spannbacken Greifer | 用于夹持和运输电子元件的机械装置。 |
| Aufnahmefl?che Pickup Surface | 电子元件上用于真空吸嘴或夹持臂抓取的部分。 |
| Packungsvertiefung Pocket Depth | 包装带或托盘中放置电子元件的凹槽深度。 |
| Schablone Stencil | 用于将焊料膏转移到电路板上的薄材料，具有特定图案的孔。 |
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| Spannbacken | 用于夹持和运输电子元件的机械装置。 |
| Unterdruckdüse | 使用真空吸力抓取和放置电子元件的工具。 |
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