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美利体育登录入口官网:GB 50809-2012
硅集成电路芯片工厂设计规范

Code for design of silicon integrated circuits wafer fab


标准号
GB 50809-2012
发布
2012年
总页数
95页
发布单位
国家住房和城乡建设部
当前最新
GB 50809-2012
 
 
引用标准
GB 12348 GB 13271 GB 13690 GB 16297 GB 50016 GB 50019 GB 50052 GB 50058 GB 50073 GB 50116 GB 50222 GB 50223 GB 50472 GB 50611 GB 50646 GB 50781 GB/T 12190 GBJ 87
 
 
本体
洁净区
适用范围
本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
术语描述
硅片
Wafer
从单晶硅锭加工而成的薄片,用于制造集成电路芯片
线宽
Critical Dimension
集成电路电路图形中最小线条宽度,也称为特征尺寸

美利体育登录入口官网: GB 50809-2012 中提到的仪器美利体育官网首页网址

压缩空气系统
露点低于-76°C时采用内壁电抛光不锈钢管
为生产提供干燥压缩空气的系统,确保气体品质要求
纯化装置
气体纯度大于或等于99.9999%
用于纯化高纯度气体的美利体育官网首页网址,如氢气纯化器

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