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美利体育登录入口官网:DIN EN 62047-12:2012
半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011


美利体育登录入口官网: DIN EN 62047-12:2012 发布历史

DIN EN 62047-12:2012由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2012-06。

DIN EN 62047-12:2012 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,31.220.01 机电元件综合。

DIN EN 62047-12:2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011的最新版本是哪一版?

最新版本是 DIN EN 62047-12:2012-06 。

标准号
DIN EN 62047-12:2012-06
发布时间
2011-10-18
标准名称
半导体器件 - 微机电器件 - 第12部分:利用MEMS结构共振振动测试薄膜材料弯曲疲劳强度的方法
发布机构
CENELEC
编制依据
IEC 62047-12:2011
文件关系说明
本欧洲标准由CENELEC于2011-10-18通过,作为DIN标准于2012-06-01生效。
与国际文件关系
等同于IEC 62047-12:2011
专利声明(未识别专利)
本文件的部分内容可能涉及专利权。CENELEC不负责识别任何此类专利权。
提出和归口信息
由DKE德国电气电子信息技术委员会(DKE)负责,工作组K 631“半导体器件”。
起草信息
由IEC TC 47“半导体器件”下属的SC 47F“微机电系统”工作组起草。
版本历史
前身为E DIN IEC 62047-12:2010-05。
解释单位
CENELEC
编制原因和目的
为了确定MEMS结构的寿命,需要提供一种测试方法,用于测试超高循环次数下的疲劳强度,并在较短的测试时间内确定机械疲劳特性。
技术内容特殊信息
适用于长度方向尺寸为10 ?m至1 000 ?m、厚度为1 ?m至100 ?m的振动结构,以及长度小于1 mm、宽度小于1 mm、厚度在0.1 ?m至10 ?m之间的待测材料结构。
分部分标准的各部分关系
本标准为IEC 62047系列的第12部分。

DIN EN 62047-12:2012 发布之时,引用了标准

  • IEC 62047-3:2006 半导体器件.微机电美利体育官网首页网址.第3部分:拉伸试验的薄膜标准试验片
  • ISO 12107 金属材料.疲劳试验.数据的统计规划和分析*, 2012-08-01 更新

* 在 DIN EN 62047-12:2012 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

DIN EN 62047-12:2012的历代版本如下:

  • 2012年 DIN EN 62047-12:2012-06 半导体器件-微机电器件-第12部分:利用MEMS结构共振的薄膜材料弯曲疲劳测试方法
  • 2012年 DIN EN 62047-12:2012 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法(IEC 62047-12-2011).德文版本EN 62047-12-2011
  • 0000年 DIN IEC 62047-12:2010

 

本部分IEC 62047规定了微机电系统(MEMS)组件和微机器中微米级机械结构在弯曲载荷(疲劳强度)下的疲劳强度测试方法,利用其共振振动行为。本规范适用于长度方向尺寸为10 ?m至1 000 ?m、厚度为1 ?m至100 ?m的振动结构,以及长度小于1 mm、宽度小于1 mm、厚度在0.1 ?m至10 ?m之间的待测材料结构。微系统组件、微机器等的主要结构材料具有特殊性质,例如微米级尺寸、通过薄膜沉积工艺制造材料、以及使用非机械加工工艺(包括光刻)制造测试组件。MEMS结构通常具有比宏观结构更高的基频共振和更高的机械应力。为了确定MEMS结构的寿命,需要提供一种测试方法,用于测试超高循环次数(高达10^12)下的疲劳强度。该微米级材料结构测试方法的目的是通过施加具有高机械(载荷)应力和高载荷交变频率的载荷,并利用共振振动,在较短的测试时间内确定机械疲劳特性及其参数。

术语描述
振幅
Amplitude
一个载荷循环中最大值与最小值之间代数差的一半。
(载荷)应力比
(Load-)stress ratio
一个循环中载荷(应力)最大值与最小值的代数比值。
S-N曲线
S-N curve
应力或应变(S)与失效循环次数(N)之间关系的图形表示,也称为W?hler曲线。
参考强度
Reference strength
静态或瞬时断裂强度(短时强度)。
瞬时断裂强度
Momentary fracture strength
短时强度,指在准静态载荷或振幅迅速增加的共振振动载荷下的断裂强度。

DIN EN 62047-12:2012

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标准号
DIN EN 62047-12:2012
发布
2012年
ICS
31.080.01
31.220.01
总页数
31页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 62047-12:2012-06
当前最新
DIN EN 62047-12:2012-06
 
 
引用标准
IEC 62047-3:2006 ISO 12107
被代替标准
DIN IEC 62047-12:2010
 
 
本体
微机电系统 疲劳强度

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传感器

精度偏差小于或等于1%
用于测量测试组件运动以计算应力或应变振幅的装置,需连续测量或定期测量。

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山东省科学院生物研究所 SBA-78

场效应分子传感器

昊量光电 GFET-PV01

压电堆执行器

外部振动源
用于驱动测试组件振动的执行器(见附录B)。
执行器

静电、压电、热或机电执行器
用于产生必要振幅和频率的振动发生装置,可集成在测试组件中。
控制单元

闭环或开环控制
用于根据传感器信号产生振动信号,以维持恒定振幅和频率的共振振动。
激光位移测量装置

非接触式
用于测量测试组件循环位移的装置(见附录C)。
记录单元

数据记录仪
用于收集测试数据的装置。

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