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美利体育登录入口官网:ISO 12406:2010
表面化学分析.二次离子质谱分析法.硅中砷的深度剖析法

Surface chemical analysis - Secondary-ion mass spectrometry - Method for depth profiling of arsenic in silicon


标准号
ISO 12406:2010
发布
2010年
国际标准分类(ICS)
71.040.40 化学分析   
总页数
20页
发布单位
国际标准化组织
当前最新
ISO 12406:2010
 
 
引用标准
ISO 14237:2010 ISO 18114:2003 ISO 18115-1
 
 
本体
二次离子质谱 深度剖析 相对灵敏度因子
适用范围
本国际标准规定了使用扇形磁质谱仪或四极杆质谱仪对硅中砷进行深度分析的二次离子质谱方法,并使用触针轮廓测量法或光学干涉测量法进行深度校准。 该方法适用于砷原子浓度在 1 × 1016 原子/cm3 至 2.5 × 1021 原子/cm3 之间的单晶、多晶或非晶硅样品,以及坑深度为 50 nm 或更深的样品。
二次离子质谱
Secondary-ion mass spectrometry
一种用于表面化学分析的技术,通过离子束轰击样品表面,分析溅射出的二次离子,用于深度剖析和成分分析。
深度剖析
Depth profiling
一种测量技术,用于确定材料中元素浓度随深度变化的分布情况。
相对灵敏度因子
Relative-sensitivity factor
用于将二次离子强度比转换为原子浓度的校准因子,通常通过已知浓度的参考材料测定。

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二次离子质谱仪

磁扇区或四极杆质谱仪
用于对硅中砷进行深度剖析,通过扫描铯离子束或氧离子束,分析溅射出的砷和硅的二次离子。
光学干涉仪

具有适合测量凹坑形状灵敏度和功能的光学干涉仪
用于测量凹坑深度,作为深度尺度校准的另一种方法,适用于 0.2 微米至 5 微米的凹坑深度范围。
触针式轮廓仪

具有适合测量凹坑形状灵敏度和针尖形状的轮廓仪
用于测量离子束形成的凹坑深度,以进行深度尺度校准。

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