美利体育登录入口官网:BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合 31.080.99 其他半导体分立器件
- 总页数
- 48页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- 引用标准
- IEC 60050 IEC 60191 IEC 60191-4 IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC 62258-5 IEC 62258-6 ISO 14644-1
- 本体
- 晶圆
- 适用范围
- IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理、运输和存储信息 它涵盖了描述模具的几何特性、物理特性以及在产品开发和制造中使用所需的连接方式所需的数据的具体要求。 附件中还包含词汇表和常用首字母缩略词列表。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 裸片 die | 构成离散半导体或整个集成电路的分离的半导体晶圆片（单数或复数） |
| 晶圆 wafer | 半导体材料切片或平盘，或沉积在基板上的此类材料，在其中同时处理器件或电路，随后可分离成裸片 |
| 分离裸片 singulated die | 已从晶圆中分离出来的独立且独特的裸片 |
| 分离 singulation | 晶圆分离成单个裸片器件，包括切割、刻划和划片 |
| 带连接结构的裸片 bare die with connection structures | 未封装的裸片，已添加凸块、引线框架或其他端接以进行电气连接 |
| 最小封装裸片 minimally-packaged die | 已添加某些外部封装介质和互连结构以用于保护和便于处理的裸片 |
| 裸片器件 die device | 裸片，带或不带连接结构，或最小封装裸片 |
| 数据封装 data package | 符合本标准生产的裸片器件信息集合 |
| 芯片 chip | 裸片的通俗说法 |
| 芯片级封装 chip scale package | 通用术语，指封装后的部件仅略大于内部裸片的封装技术 |
| 晶圆级封装 wafer level package | 通用术语，指在分离成单个裸片之前，将封装和任何互连结构添加到晶圆上的封装技术 |
| 分立（半导体） discrete (semiconductor) | 单个二端、三端或四端半导体器件 |
| 混合（电路） hybrid (circuit) | 包含半导体裸片和印刷或其他方式连接的无源元件的模块或封装子组件 |
| 已知良品裸片 known good die | 对半导体裸片的鉴定，表明该裸片已按指定或确定的质量水平或“良品”水平进行测试 |
| 封装 package | 保护一个或多个电子元件免受机械、环境和电气损坏的总组装体，并在其整个使用寿命期间提供互连手段 |
| 包装 packaging | 将一个或多个电子元件组装到封装中的过程 |
| 包装物 packing | 用于在运输或存储期间保护电子物品免受机械、环境和电气损坏的材料，在将物品并入最终应用前会被丢弃 |
| 多芯片模块 multi-chip module | 包含两个或多个裸片和/或最小封装裸片的模块 |
| 多芯片封装 multi-chip package | 包含两个或多个裸片和/或最小封装裸片的封装 |
| 封装内系统 system in a package | 单个封装中的功能系统或子系统，包含两个或多个裸片器件，各自执行单独的系统功能 |
| 多器件子组件 multi-device sub-assembly | 由多个电子器件组成的子系统，包括至少一个集成电路 |
| 焊盘 pad | 裸片器件上的导电特征，形成用于进行外部电气连接的端接 |
| 掩模 mask | a) 半导体制造光刻过程中使用的光学叠加层；b) 制造过程中使用的主要单独图案化阶段 |
| 层 layer | 裸片器件互连结构中的层级 |
| 钝化 passivation | 裸片顶部或最终处理及覆盖层，通常由半导体氧化物或氮化物组成，用于保护并密封裸片的有源区域，防止进一步的外部化学或机械污染 |
| 刻划线 scribe line | 晶圆上预留的围绕裸片的区域，用于将裸片从晶圆上刻划和切割 |
| 引线键合 wire bonding | 将互连线或带状物连接到裸片的过程 |
| 键合焊盘 bond pads | 裸片上用于临时或永久电气连接（键合）的金属化区域 |
| 凸块 bump | 裸片上用于临时或永久电气连接的凸起金属化区域 |
| 引线框架 lead frame | 支撑裸片安装的结构，也包括裸片键合的连接结构 |
| 裸片贴装 die attach | 将裸片连接到基板的工艺和材料 |
| 倒装芯片 flip-chip | 以有源区域面向互连结构的方式电气和/或机械连接到互连结构的半导体裸片 |
| 中介层 interposer | 放置在两个表面之间的材料，提供电气绝缘、机械强度和/或两个表面之间的受控机械分离 |
| 重分布 redistribution | 通过额外的互连层或使用中介层将裸片上的端接移动到更方便位置的过程 |
| 裸片堆叠 die stacking | 将裸片或晶圆堆叠在彼此之上以形成三维堆叠 |
| 硅通孔 through silicon via | 通过裸片器件的半导体材料制成的互连结构，从器件的一个表面到另一个表面 |
美利体育登录入口官网: BS EN 62258-1:2010 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 探针台 | 用于促进晶圆上单个裸片电气连接的机器 |
| 测试仪 | 通用术语，通常指设计和用于测试和分析电子元件（包括集成电路）的电子装置 |
| 真空笔 | 设计用于高效处理裸片或有时处理晶圆而不造成损坏的手动工具 |
| 镊子 | 用于拾取和夹持晶圆或裸片的手动工具 |
