美利体育登录入口官网:BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
美利体育登录入口官网: BS EN 62258-1:2010 发布历史
BS EN 62258-1:2010由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2010-11-30，并于 2010-11-30 实施。
BS EN 62258-1:2010 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,31.080.99 其他半导体分立器件。
BS EN 62258-1:2010 半导体压模产品.采购和使用的最新版本是哪一版？
最新版本是 BS EN 62258-1:2010 。
- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布时间
- 2010-11-30
- 标准名称
- 半导体裸片产品 第1部分：采购和使用
- 发布机构
- 英国标准协会 (BSI)
- 编制依据
- 基于ESPRIT 4框架项目GOODDIE的工作成果
- 文件关系说明
- 本英国标准是EN 62258-1:2010的英国实施版本，与IEC 62258-1:2009相同
- 代替/废止文件关系
- 取代了BS EN 62258-1:2005（已撤销）
- 与国际文件关系
- 等同于IEC 62258-1:2009
- 专利声明（未识别专利）
- 注意本文件某些要素可能受专利权利保护。CEN和CENELEC不对识别任何此类专利权利负责。
- 提出和归口信息
- 由技术委员会EPL/47（半导体）负责其准备工作
- 起草信息
- 由IEC TC 47（半导体器件）准备
- 版本历史
- 本欧洲标准取代EN 62258-1:2005
- 解释单位
- CENELEC成员国家电气技术委员会
- 编制原因和目的
- 旨在促进半导体裸片产品的生产、供应和使用，定义描述此类产品所需数据的最小要求，作为设计和采购的辅助工具
- 技术内容特殊信息
- 主要变更包括确保标准各部分的一致性，特别是第6章子条款的顺序调整，并增加了关于端接和功能元件互换性以及部分封装器件的湿度敏感性的要求
- 分部分标准的各部分关系
- 本标准为IEC 62258系列第1部分，其他部分包括：第2部分（交换数据格式）、第3部分（处理、包装和存储的良好实践建议）、第4部分（裸片用户和供应商问卷）、第5部分（电气仿真信息要求）、第6部分（热仿真信息要求）、第7部分（数据交换XML模式）、第8部分（数据交换EXPRESS模型模式）
- 与法规或其他标准的关系说明
- 遵守英国标准不能免除法律义务
- 风险分析或特殊提示
- 注意本文件某些要素可能受专利权利保护。本出版物不打算包含合同所需的所有条款。用户负责正确应用。
BS EN 62258-1:2010 发布之时，引用了标准
- IEC 60050 国际电工词汇 (IEV) 索引
- IEC 60191 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
- IEC 60191-4 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统*， 2018-03-01 更新
- IEC 61360-1 带有相关分类表的标准数据元类型.第1部分:定义,原则和方法*， 2017-06-30 更新
- IEC 62258-2 半导体压模产品.第2部分:交换数据格式*， 2011-05-01 更新
- IEC 62258-5 半导体压模产品.第5部分:关于电子模拟的信息要求
- IEC 62258-6 半导体压模产品.第6部分:关于热模拟的信息要求
- ISO 14644-1 洁净室和相关受控环境 第1部分：按颗粒浓度对空气洁净度进行分类（包括红线版本）*， 2015-02-01 更新
* 在 BS EN 62258-1:2010 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
BS EN 62258-1:2010的历代版本如下：
- 2010年 BS EN 62258-1:2010 半导体压模产品.采购和使用
- 2006年 BS EN 62258-1:2005 半导体压模制品.第1部分:采购和使用要求
IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理、运输和存储信息 它涵盖了描述模具的几何特性、物理特性以及在产品开发和制造中使用所需的连接方式所需的数据的具体要求。 附件中还包含词汇表和常用首字母缩略词列表。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 裸片 die | 构成离散半导体或整个集成电路的分离的半导体晶圆片（单数或复数） |
| 晶圆 wafer | 半导体材料切片或平盘，或沉积在基板上的此类材料，在其中同时处理器件或电路，随后可分离成裸片 |
| 分离裸片 singulated die | 已从晶圆中分离出来的独立且独特的裸片 |
| 分离 singulation | 晶圆分离成单个裸片器件，包括切割、刻划和划片 |
| 带连接结构的裸片 bare die with connection structures | 未封装的裸片，已添加凸块、引线框架或其他端接以进行电气连接 |
| 最小封装裸片 minimally-packaged die | 已添加某些外部封装介质和互连结构以用于保护和便于处理的裸片 |
| 裸片器件 die device | 裸片，带或不带连接结构，或最小封装裸片 |
| 数据封装 data package | 符合本标准生产的裸片器件信息集合 |
| 芯片 chip | 裸片的通俗说法 |
| 芯片级封装 chip scale package | 通用术语，指封装后的部件仅略大于内部裸片的封装技术 |
| 晶圆级封装 wafer level package | 通用术语，指在分离成单个裸片之前，将封装和任何互连结构添加到晶圆上的封装技术 |
| 分立（半导体） discrete (semiconductor) | 单个二端、三端或四端半导体器件 |
| 混合（电路） hybrid (circuit) | 包含半导体裸片和印刷或其他方式连接的无源元件的模块或封装子组件 |
| 已知良品裸片 known good die | 对半导体裸片的鉴定，表明该裸片已按指定或确定的质量水平或“良品”水平进行测试 |
| 封装 package | 保护一个或多个电子元件免受机械、环境和电气损坏的总组装体，并在其整个使用寿命期间提供互连手段 |
| 包装 packaging | 将一个或多个电子元件组装到封装中的过程 |
| 包装物 packing | 用于在运输或存储期间保护电子物品免受机械、环境和电气损坏的材料，在将物品并入最终应用前会被丢弃 |
| 多芯片模块 multi-chip module | 包含两个或多个裸片和/或最小封装裸片的模块 |
| 多芯片封装 multi-chip package | 包含两个或多个裸片和/或最小封装裸片的封装 |
| 封装内系统 system in a package | 单个封装中的功能系统或子系统，包含两个或多个裸片器件，各自执行单独的系统功能 |
| 多器件子组件 multi-device sub-assembly | 由多个电子器件组成的子系统，包括至少一个集成电路 |
| 焊盘 pad | 裸片器件上的导电特征，形成用于进行外部电气连接的端接 |
| 掩模 mask | a) 半导体制造光刻过程中使用的光学叠加层；b) 制造过程中使用的主要单独图案化阶段 |
| 层 layer | 裸片器件互连结构中的层级 |
| 钝化 passivation | 裸片顶部或最终处理及覆盖层，通常由半导体氧化物或氮化物组成，用于保护并密封裸片的有源区域，防止进一步的外部化学或机械污染 |
| 刻划线 scribe line | 晶圆上预留的围绕裸片的区域，用于将裸片从晶圆上刻划和切割 |
| 引线键合 wire bonding | 将互连线或带状物连接到裸片的过程 |
| 键合焊盘 bond pads | 裸片上用于临时或永久电气连接（键合）的金属化区域 |
| 凸块 bump | 裸片上用于临时或永久电气连接的凸起金属化区域 |
| 引线框架 lead frame | 支撑裸片安装的结构，也包括裸片键合的连接结构 |
| 裸片贴装 die attach | 将裸片连接到基板的工艺和材料 |
| 倒装芯片 flip-chip | 以有源区域面向互连结构的方式电气和/或机械连接到互连结构的半导体裸片 |
| 中介层 interposer | 放置在两个表面之间的材料，提供电气绝缘、机械强度和/或两个表面之间的受控机械分离 |
| 重分布 redistribution | 通过额外的互连层或使用中介层将裸片上的端接移动到更方便位置的过程 |
| 裸片堆叠 die stacking | 将裸片或晶圆堆叠在彼此之上以形成三维堆叠 |
| 硅通孔 through silicon via | 通过裸片器件的半导体材料制成的互连结构，从器件的一个表面到另一个表面 |
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- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- ICS
-
31.080.01
31.080.99
- 总页数
- 48页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- 引用标准
- IEC 60050 IEC 60191 IEC 60191-4 IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC 62258-5 IEC 62258-6 ISO 14644-1
- 本体
- 晶圆
美利体育登录入口官网: BS EN 62258-1:2010 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 探针台 | 用于促进晶圆上单个裸片电气连接的机器 |
| 测试仪 | 通用术语，通常指设计和用于测试和分析电子元件（包括集成电路）的电子装置 |
| 真空笔 | 设计用于高效处理裸片或有时处理晶圆而不造成损坏的手动工具 |
| 镊子 | 用于拾取和夹持晶圆或裸片的手动工具 |
