美利体育登录入口官网:BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
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- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- ICS
-
31.080.01
31.080.99
- 总页数
- 48页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- 引用标准
- IEC 60050 IEC 60191 IEC 60191-4 IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC 62258-5 IEC 62258-6 ISO 14644-1
- 本体
- 晶圆
IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理...
| 术语 | |
|---|---|
| 裸片 | die |
| 晶圆 | wafer |
| 分离裸片 | singulated die |
| 分离 | singulation |
| 带连接结构的裸片 | bare die with connection structures |
| 最小封装裸片 | minimally-packaged die |
| 裸片器件 | die device |
| 数据封装 | data package |
| 芯片 | chip |
| 芯片级封装 | chip scale package |
| 晶圆级封装 | wafer level package |
| 分立（半导体） | discrete (semiconductor) |
| 混合（电路） | hybrid (circuit) |
| 已知良品裸片 | known good die |
| 封装 | package |
| 包装 | packaging |
| 包装物 | packing |
| 多芯片模块 | multi-chip module |
| 多芯片封装 | multi-chip package |
| 封装内系统 | system in a package |
| 多器件子组件 | multi-device sub-assembly |
| 焊盘 | pad |
| 掩模 | mask |
| 层 | layer |
| 钝化 | passivation |
| 刻划线 | scribe line |
| 引线键合 | wire bonding |
| 键合焊盘 | bond pads |
| 凸块 | bump |
| 引线框架 | lead frame |
| 裸片贴装 | die attach |
| 倒装芯片 | flip-chip |
| 中介层 | interposer |
| 重分布 | redistribution |
| 裸片堆叠 | die stacking |
| 硅通孔 | through silicon via |
美利体育登录入口官网: BS EN 62258-1:2010 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 探针台 | 用于促进晶圆上单个裸片电气连接的机器 |
| 测试仪 | 通用术语，通常指设计和用于测试和分析电子元件（包括集成电路）的电子装置 |
| 真空笔 | 设计用于高效处理裸片或有时处理晶圆而不造成损坏的手动工具 |
| 镊子 | 用于拾取和夹持晶圆或裸片的手动工具 |
