美利体育登录入口官网:BS EN 62258-1:2010
半导体压模产品.采购和使用
Semiconductor die products. Procurement and use
美利体育登录入口官网: BS EN 62258-1:2010 中，可能用到以下仪器
马尔文帕纳科Wafer 半导体专用美利体育登录入口官网仪器美利体育官网首页网址
马尔文帕纳科
EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System自动化临时键合
北京亚科晨旭科技有限公司
EVG 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统
北京亚科晨旭科技有限公司
EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
北京亚科晨旭科技有限公司
EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合
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- 标准号
- BS EN 62258-1:2010
- 发布
- 2010年
- ICS
-
31.080.01
31.080.99
- 总页数
- 48页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62258-1:2010
- 引用标准
- IEC 60050 IEC 60191 IEC 60191-4 IEC 61360-1 IEC 62258-2 IEC 62258-5 IEC 62258-6 ISO 14644-1
- 本体
- 晶圆
IEC 62258 的这一部分的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括？晶圆，？分割裸芯片，？带有连接结构的芯片和晶圆， ?最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了数据的要求，包括？产品标识 ?产品数据？模具机械信息 ?测试、质量、装配和可靠性信息 ?处理...
| 术语 | |
|---|---|
| 裸片 | die |
| 晶圆 | wafer |
| 分离裸片 | singulated die |
| 分离 | singulation |
| 带连接结构的裸片 | bare die with connection structures |
| 最小封装裸片 | minimally-packaged die |
| 裸片器件 | die device |
| 数据封装 | data package |
| 芯片 | chip |
| 芯片级封装 | chip scale package |
| 晶圆级封装 | wafer level package |
| 分立（半导体） | discrete (semiconductor) |
| 混合（电路） | hybrid (circuit) |
| 已知良品裸片 | known good die |
| 封装 | package |
| 包装 | packaging |
| 包装物 | packing |
| 多芯片模块 | multi-chip module |
| 多芯片封装 | multi-chip package |
| 封装内系统 | system in a package |
| 多器件子组件 | multi-device sub-assembly |
| 焊盘 | pad |
| 掩模 | mask |
| 层 | layer |
| 钝化 | passivation |
| 刻划线 | scribe line |
| 引线键合 | wire bonding |
| 键合焊盘 | bond pads |
| 凸块 | bump |
| 引线框架 | lead frame |
| 裸片贴装 | die attach |
| 倒装芯片 | flip-chip |
| 中介层 | interposer |
| 重分布 | redistribution |
| 裸片堆叠 | die stacking |
| 硅通孔 | through silicon via |
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| 探针台 | 用于促进晶圆上单个裸片电气连接的机器 |
| 测试仪 | 通用术语，通常指设计和用于测试和分析电子元件（包括集成电路）的电子装置 |
| 真空笔 | 设计用于高效处理裸片或有时处理晶圆而不造成损坏的手动工具 |
| 镊子 | 用于拾取和夹持晶圆或裸片的手动工具 |
