美利体育登录入口官网:IEC 62258-2:2011
半导体压模产品.第2部分:交换数据格式
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats
- 标准号
- IEC 62258-2:2011
- 发布
- 2011年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合 35.040 字符集和信息编码
- 总页数
- 146页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62258-2:2011
- 引用标准
- IEC 61360-4:2005 IEC 62258-1 ISO 10303-21:2002 ISO 6093:1985 ISO 8601:2004
- 被代替标准
- IEC 47/2085/FDIS:2011 IEC 62258-2:2005
- 本体
- 半导体芯片产品 基准点
- 适用范围
- IEC 62258-2 规定了可用于交换 IEC 62258 系列其他部分所涵盖数据的格式，以及根据 IEC 61360 的原则和方法定义的所有参数。它引入了 Device Data eXchange (DDX) 格式，其主要目标是促进芯片制造商与 CAD/CAE 用户之间传递足够的几何数据，并允许以 STEP 物理文件格式（符合 ISO 10303-21）和 XML 等格式进行数据交换的数据模型。该数据格式被故意保持灵活，以允许在此初始范围之外使用。本标准的开发旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括但不限于：晶圆、分选后的裸芯片、带有连接结构的芯片和晶圆、以及最小封装或部分封装的芯片和晶圆。本标准反映了 DDX 数据格式版本 1.3.0。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 裸芯片 Bare die | 指未封装的半导体芯片，通常作为裸片形式交付。 |
| 凸点芯片 Bumped die | 指在芯片表面形成了凸点（Bump）作为连接结构的芯片，用于倒装焊等封装技术。 |
| 最小封装器件 Minimally packaged device (MPD) | 指处于最小或部分封装状态的美利体育官网首页网址，如 CSP（芯片级封装）。 |
| 连接终端 Terminal | 电气连接点的统称，可以是裸芯片的键合焊盘，也可以是互连介质所需的着陆或连接焊盘区域。 |
| 晶圆级芯片 Wafer level device | 指以晶圆形式交付的芯片美利体育官网首页网址，在晶圆上进行后续加工或测试。 |
| 几何单位 Geometric units | 定义 DDX 块中所有几何值的计量单位，如微米、毫米、英寸或密尔。 |
| 几何原点 Geometric origin | 确定所有其他坐标对相对于芯片几何中心的 X 和 Y 坐标原点。 |
美利体育登录入口官网: IEC 62258-2:2011 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| CAD/CAE 系统 无特定型号 | 计算机辅助设计/计算机辅助工程软件系统，用于接收和处理 DDX 数据文件，进行芯片的几何和电气设计。 |