美利体育登录入口官网:DIN EN 62137:2005
环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN (IEC 62137:2004 + Corrigendum:2005); German version EN 62137:2004
- 标准号
- DIN EN 62137:2005
- 发布
- 2005年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.020 电子元器件综合
- 总页数
- 29页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62137-4:2015
- DIN EN 62137:2005-04
- 当前最新
- DIN EN 62137-4:2015
- DIN EN 62137:2005-04
- 引用标准
- IEC 60068-1 IEC 60068-2-44 IEC 60068-2-58 IEC 60191-6-2 IEC 60191-6-5 IEC 60326-2 IEC 60749-1 IEC 60749-20 IEC 61189-3 IEC 61189-5 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61760-1
- 被代替标准
- DIN IEC 62137:2001
- 本体
- 回流焊 焊接连接
- 适用范围
- 本标准规定了评估回流焊安装区域阵列型封装和外围端子型封装的电路板、焊盘、焊接工艺和焊点的质量和可靠性的测试方法和指南。
美利体育登录入口官网: DIN EN 62137:2005 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 加湿装置 | 用于控制温度和相对湿度，以便在焊接前对测试样品进行加湿的美利体育官网首页网址。 |
| 烘箱 | 用于维持特定温度的美利体育官网首页网址，用于干燥和加湿过程以及温度循环测试。 |
| 红外回流/对流炉 | 用于在受控条件下加热测试样品以产生回流焊工艺的美利体育官网首页网址。 |
美利体育登录入口官网: DIN EN 62137:2005相似标准
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