美利体育登录入口官网:IEC 61190-1-3:2017
电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
- 标准号
- IEC 61190-1-3:2017
- 发布
- 2017年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.190 电子元器件组件
- 总页数
- 90页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61190-1-3:2017
- 引用标准
- IEC 60194:2015 IEC 61189-5-2:2015 IEC 61189-5-3:2015 IEC 61189-5-4:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2 ISO 9453
- 本体
- 助焊剂 润湿性
- 适用范围
- IEC 61190 的这一部分规定了电子级焊料合金@用于助焊剂和非助焊剂条@带@粉末焊料和焊膏@用于电子焊接应用以及“特殊”电子级焊料的要求和测试方法。焊料合金和助焊剂的通用规格@参见 ISO 9453。本文件是质量控制文件，无意与制造过程中材料的性能直接相关。特殊电子级焊料包括所有不完全符合此处列出的标准焊料合金和焊料材料的要求。特殊焊料的示例包括阳极@锭@预成型件@带钩眼端的棒@和多合金焊粉。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 润湿 Wetting | 熔融焊料在基体金属上形成相对均匀、光滑、连续且附着的焊料薄膜。 |
| 拒湿 Dewetting | 当熔融焊料涂覆在表面然后回缩，留下形状不规则的焊料小山丘，这些小山丘之间覆盖有薄层焊料且基体金属未暴露的状态。 |
| 未润湿 Nonwetting | 熔融焊料与接触表面部分粘附，而基体金属仍暴露在外。 |
| 无铅焊料 Lead-free solder | 其铅含量等于或小于0.10%（质量分数）的焊料合金。 |
| 共晶 Eutectic | 焊料合金的一种组成，该合金熔化/凝固时完全经过，不经过糊状（部分固态）阶段。 |
| 液相线 Liquidus | 焊料合金完全熔化的温度。 |
| 固相线 Solidus | 焊料合金从固态转变为糊状形态的温度。 |
| 可焊性 Solderability | 金属被熔融焊料润湿的能力。 |
| 基体金属 Base metal | 被焊料润湿的底层金属表面。 |
| 助焊剂残留物 Flux residue | 存在于焊点表面或附近与助焊剂相关的污染物。 |
美利体育登录入口官网: IEC 61190-1-3:2017 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 光散射仪 光束散射法 | 用于分析焊料粉末形状，判断是否符合球形粉末标准。 |
| 双目显微镜 具有足够放大倍率 | 用于通过目视观察确定焊料粉末的形状（球形或非球形）。 |
| 精密称量美利体育官网首页网址 用于测定粉末粒径和合金成分 | 用于执行焊料合金和粉末的测试，包括湿化学法作为仲裁程序。 |