美利体育登录入口官网:IEC 60068-2-58:2017
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- 标准号
- IEC 60068-2-58:2017
- 发布
- 2017年
- 国际标准分类(ICS)
- 19.040 环境试验 31.190 电子元器件组件
- 总页数
- 80页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2017
- 引用标准
- IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2015 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2017 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998
- 本体
- 可焊性 表面贴装器件
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准文件提供了在使用焊料合金（共晶或近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性、抗金属化溶解性和耐热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊。ń入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于专为回流焊设计的SMD，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡。ń入）方法不适合时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。本标准涵盖测试 Td1、Td2 和 Td3，如下所列： Td 测试方法 Td1 端子的可焊性 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td2 耐焊接热 方法 1：焊锡槽 方法 2：回流焊 Td3 去湿和耐焊性金属化溶解 方法 1：焊浴 方法 2：回流 注 1 对于特定元件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板（PWB），参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 可焊性 solderability | SMD 的端子或电极在焊接过程中假设的最低温度下，在焊料合金适用温度范围内被焊料润湿的能力 |
| 焊接热抗性 resistance to soldering heat | 元件在焊料合金适用温度范围内，承受焊接过程中最高温度应力（包括温度梯度、峰值温度和时间）的能力 |
| 波峰焊 flow soldering | 波峰、拖焊或浸焊工艺，将产品与熔融焊料接触以将电子元件附着到互连表面 |
| 回流焊 reflow soldering | 将涂锡和/或中间有焊料的表面放在一起，加热直至焊料流动，并使其在连接位置冷却 |
| 润湿 wetting | 在表面上形成附着的焊料涂层，以小接触角为特征 |
| 去润湿 dewetting | 熔融焊料从最初润湿的固体区域回缩 |
| 不润湿 non-wetting | 无法在表面上形成附着的焊料涂层，其特征是接触角大于 90° |
| 金属化溶解 dissolution of metallization | 通常通过引入化学物质进行的金属溶解过程 |
| 针孔 pinhole | 从焊料表面穿透到基材的小孔 |
美利体育登录入口官网: IEC 60068-2-58:2017 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 回流美利体育官网首页网址 强制气体对流或气相回流美利体育官网首页网址 | 用于模拟回流焊工艺的加热美利体育官网首页网址，优选强制气体对流（含红外辅助） |
| 显微镜 双目显微镜，放大倍数 10x 至 25x 或 10x 至 100x | 用于评估润湿和去润湿情况的观察美利体育官网首页网址 |
| 焊浴 深度不小于 40 mm，体积不小于 300 ml | 用于测试 Td 的熔融焊料容器，材料需耐液态焊料合金 |