美利体育登录入口官网:IEC 60191-6-5:2001
半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
- 标准号
- IEC 60191-6-5:2001
- 发布
- 2001年
- 国际标准分类(ICS)
- 01.100.25 电气和电子工程制图 31.240 电子美利体育官网首页网址用机械构件
- 总页数
- 16页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60191-6-5:2001
- 引用标准
- IEC 60191-6:1990
- 被代替标准
- IEC 47D/437/FDIS:2001
- 本体
- 细间距球栅阵列
- 适用范围
- IEC 60191的这一部分提供了细间距球栅阵列（以下简称FBGA）的所有类型结构和组成材料的通用外形图和尺寸，其端子间距小于或等于0.80毫米，其封装身体轮廓呈方形。随着电气美利体育官网首页网址的多功能化和高性能化，存在对面阵式封装的需求。本设计指南的目的是标准化 FBGA 封装的外形并确保其互换性。这些细间距阵列封装的端子间距和封装轮廓比 BGA 封装更小。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 凸缘型 flanged type | 其封装体尺寸（体长和体宽）由围绕封装或盖子的自身凸缘组成的封装类型。 |
| 真芯片尺寸型 type of real chip size | 其封装体尺寸（体长和体宽）仅由围绕真芯片的封装组成的类型。 |
| 细间距球栅阵列 fine-pitch ball grid array (FBGA) | 具有金属球作为端子的封装，其端子间距小于或等于 0.80 mm，排列在封装底面的阵列中，作为外部端子。这种封装结构使得封装可以表面贴装到印刷电路板上。 |
| 材料标识 material designation | FBGA 封装根据以下两种材料标识进行分类。 |
| 塑料型 plastic type (P-FBGA) | 由树脂基板作为中介材料（例如玻璃环氧、聚酰亚胺）组成的封装被分配为塑料型分类。 |
| 陶瓷型 ceramic type (C-FBGA) | 由陶瓷基板作为中介材料组成的封装被分配为陶瓷型分类。 |
美利体育登录入口官网: IEC 60191-6-5:2001 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 测量美利体育官网首页网址 未指定 | 用于测量封装尺寸、端子间距和球直径的精密测量仪器，以符合标准规定的公差要求。 |
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