美利体育登录入口官网:GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
Test method for bow of silicon wafers
GBT6619-2009, GB6619-2009
正版授权中国标准出版社正式授权销售可通过授权方官方渠道验证
- 标准号
- GB/T 6619-2009
- 别名
- GBT6619-2009, GB6619-2009
- 发布
- 2009年
- 国际标准分类(ICS)
- 29.045 半导体材料
- 总页数
- 11页
- 采用标准
- SEMI MF534-0706 MOD
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局
- 当前最新
- GB/T 6619-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1
- 被代替标准
- GB/T 6619-1995
- 本体
- 基准平面 弯曲度
- 适用范围
- 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。 本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
美利体育登录入口官网: GB/T 6619-2009 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 基准环 | 用于支撑硅片并形成基准平面的装置 |
| 无接触测量探头 | 用于测量硅片中心点偏离基准平面的距离的传感器 |
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