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美利体育登录入口官网:29.045 - 半导体材料

29.045 - 半导体材料 最近发布的标准

序号标准号标准名称发布时间
1GB/T 47902-2026 单晶金刚石抛光基底 2026-07-02
2GB/T 47917-2026 300mm硅外延晶片 2026-07-02
3GB/T 47901-2026 用于外延激光芯片的GaAs衬底 2026-07-02
4YS/T 43-2026 高纯砷 2026-04-16
5YS/T 1853-2026 流化床法颗粒硅用籽晶 2026-04-16
6GB/T 47404-2026 碳化硅单晶 2026-03-31
7GB/T 47097-2026 氮化铝单晶抛光片 2026-01-28
8GB/T 35305-2026 太阳能电池用砷化镓单晶及抛光片 2026-01-28
9GB/T 26071-2026 太阳能电池用硅单晶及硅单晶片 2026-01-28
10YS/T 1825-2025 集成电路用四甲基硅烷 2025-12-17
11YS/T 1828-2025 半导体材料掺杂用扩散膜 2025-12-17
12YS/T 1829-2025 区熔用硅多晶材料 2025-12-17
13GB/T 30858-2025 蓝宝石单晶衬底抛光片 2025-10-31
14GB/T 30856-2025 LED外延芯片用砷化镓衬底 2025-08-01
15GB/T 25074-2025 太阳能级硅多晶 2025-06-30
16SJ/T 11994-2025 便携式光伏组件 2025-05-08
17T/SOECC 021-2025 LCD显示彩膜用彩色光刻胶性能测试方法 2025-04-25
18YS/T 840-2025 再生硅原料 2025-04-10
19YS/T 1744-2025 半绝缘砷化镓单晶衬底片 2025-04-10
20IEC 60146-1-1:2024/COR1:2025 勘误表 1 半导体变流器 一般要求和线路换向变流器 第1-1部分:基本要求规范 2025-03-18
21T/CIET 1005-2025 半导体封装用玻璃通孔(TGV)基板技术规范 2025-01-22
22YS/T 28-2024 硅片包装和标志 2024-10-24
23YS/T 1061-2024 硅多晶用硅芯 2024-10-24
24T/CIET 723-2024 半导体CMP抛光材料技术规范 2024-10-23
25T/CIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材 2024-10-23
26T/DZJN 298-2024 光伏材料高纯多晶硅工艺技术规范 2024-09-10
27T/DZJN 299-2024 高纯多晶硅生产低碳清洁评价要求 2024-09-10
28MSZ EN IEC 60146-1-1:2024 脉冲供电电力变换器 一般要求及电网控制电力变换器 第1-1部分:基本要求规定 (IEC 60146-1-1:2024) 2024-09-01
29GB/T 44334-2024 埋层硅外延片 2024-08-23
30T/QGCML 4593-2024 终极半导体用金刚石技术规范 2024-08-14






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