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美利体育登录入口官网:BS IEC 62951-4:2019
半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices - Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices


标准号
BS IEC 62951-4:2019
发布
2019年
国际标准分类(ICS)
31.080.99 其他半导体分立器件   
总页数
16页
发布单位
英国标准学会
当前最新
BS IEC 62951-4:2019
 
 
引用标准
IEC 62047-12:2011 IEC 62047-22:2014 IEC 62047-2:2006 IEC 62715-1-1:2013 IEC 62951-1:2017
 
 
本体
导电薄膜 柔性基板
适用范围
BS IEC 62951-4-柔性导电薄膜是什么? BS IEC 62951-4 是半导体多系列标准的第四部分。 BS IEC 62951-4规定了用于柔性半导体器件的导电薄膜和柔性基板的弯曲疲劳性能的评估方法。膜包括沉积或粘合到非导电柔性基板上的任何膜,例如用于柔性半导体器件的薄金属膜、透明导电电极和薄硅膜。评估基材上薄膜的电气和机械性能。疲劳试验方法包括动态弯曲疲劳试验和静态弯曲疲劳试验。
术语描述
弯曲半径
Bending radius
在弯曲测试期间,柔性电子器件的内表面和外表面之间的中心线所对应的弧的半径。
临界弯曲半径
Critical bending radius
发生柔性半导体器件失效时的弯曲半径。
柔性基板
Flexible substrate
具有柔性的基板,导电薄膜将沉积、粘合或附着在其上。
外弯曲测试
Outer bending test
测试件被弯曲成凸形(∩)的测试,外弯曲测试在薄膜上产生拉伸应力。
内弯曲测试
Inner bending test
测试件被弯曲成凹形(∪)的测试,内弯曲测试在薄膜上产生压缩应力。

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循环弯曲测试美利体育官网首页网址
包括夹持弯曲测试样品的夹具、移动部件和控制系统,用于调节循环弯曲次数、移动距离和移动速度。

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