美利体育登录入口官网:IEC 62951-1:2017
半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
- 标准号
- IEC 62951-1:2017
- 发布
- 2017年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合 31.080.99 其他半导体分立器件 31.220.01 机电元件综合
- 总页数
- 20页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62951-1:2017
- 引用标准
- IEC 62047-22:2014 IEC 62047-2:2006
- 被代替标准
- IEC 47/2369/FDIS:2017
- 本体
- 导电薄膜 弯曲半径
- 适用范围
- IEC 62951 的这一部分规定了弯曲测试方法，用于测量沉积或粘合在柔性非导电基板上的导电薄膜的机电性能或柔性。柔性基板上的导电薄膜广泛应用于柔性电子器件和柔性半导体。导电薄膜包括沉积或粘合到非导电柔性基板上的任何膜，例如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜。由于薄膜与基底之间的界面相互作用和粘附力，柔性基底上的薄膜的电气和机械行为不同于独立薄膜和基底。该标准的目的是建立简单且可重复的测试方法，用于评估柔性基板上导电薄膜的机电性能或柔性。弯曲试验方法包括外弯曲试验和内弯曲试验。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 弯曲半径 bending radius of curvature | 测试件在弯曲测试中显示的曲率半径。 |
| 临界弯曲半径 critical bending radius | 电气电阻开始超过预定限值，和/或由于分层或裂纹萌生导致薄膜断裂时的弯曲半径。它是导电薄膜能够容忍的最小弯曲半径。 |
| 标称弯曲应变 nominal bending strain | 弯曲方向上弯曲测试件中心的应变。通常指柔性基底上弯曲薄膜顶部的应变。 |
| 柔性基底 flexible substrate | 具有柔韧性的基底，导电薄膜将沉积、键合或附着在其上。 |
| 灵敏系数 gauge factor | 电气电阻的变化除以原始电阻与标称弯曲应变的比值。GF = (R – R O) / (R O e)，其中 R 是变形配置下的电气电阻。 |
| 外弯曲测试 outer bending test | 将测试件弯成凸形（∩）的测试，也可以视为向外弯曲测试、面外弯曲测试或凸形弯曲测试。 |
| 内弯曲测试 inner bending test | 将测试件弯成凹形（∪）的测试，也可以视为向内弯曲测试、面内弯曲测试或凹形弯曲测试。 |
美利体育登录入口官网: IEC 62951-1:2017 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 光学显微镜 无特定型号 | 推荐用于在测试过程中观察测试件表面是否存在裂纹。 |
| 弯曲测试仪 包含测试件夹具、控制系统的美利体育官网首页网址，控制系统通过致动器或电机控制分离距离 | 用于将测试件弯曲，测量导电薄膜机电性能的美利体育官网首页网址。建议使用光学显微镜在测试过程中观察表面裂纹。 |