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美利体育登录入口官网:柔性基板

具有柔性的基底材料,用于沉积、粘合或附着导电薄膜。常见类型包括塑料薄膜、薄玻璃、金属箔等,广泛应用于柔性电子元件制造。


柔性基板有关的标准

标准号 & 类别标准名称发布
BS EN 62047-22:2014
试验标准

半导体器件. 微型机电装置. 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates


导电薄膜 

2014-10-31
英国标准学会
BS IEC 62899-202-5:2018
试验标准

印刷电子 材料 导电墨水 绝缘基材上印刷导电层的机械弯曲测试

Printed electronics - Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate


导电层 

2018-10-31
英国标准学会
BS IEC 62899-202-6:2020
试验标准

印刷电子产品 材料 导电油墨 高温高湿条件下电阻变化的测量方法 柔性基板上的印刷导电层

Printed electronics. Materials. Conductive ink. Measurement method for resistance changes under high temperature and humidity. Printed conductive layer on a flexible substrate


导电层 导电油墨 

2020-12-11
英国标准学会
BS IEC 62899-502-1:2017
试验标准

印刷电子产品 - 第 502-1 部分:质量评估 有机发光二极管 (OLED) 元件 在柔性基板上形成的 OLED 元件的机械应力测试

Printed electronics - - Part 502-1: Quality assessment - Organic light emitting diode (OLED) elements - Mechanical stress testing of OLED elements formed on flexible substrates

2017-03-21
英国标准学会
BS IEC 62951-1:2017
试验标准

半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices - Bending test method for conductive thin films on flexible substrates


导电薄膜 弯曲测试 

2018-05-31
英国标准学会
BS IEC 62951-3:2018
试验标准

半导体器件 柔性和可拉伸的半导体器件 膨胀情况下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices - Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging


薄膜晶体管 

2018-11-30
英国标准学会
BS IEC 62951-4:2019
试验标准

半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估

Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices - Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices


导电薄膜 

2019-03-31
英国标准学会
DIN EN 62951-1 E:2015-06
试验标准

半导体器件 柔性及可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基材上导电薄膜的弯曲试验方法

Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates


导电薄膜 弯曲测试 

2015-05-01
德国标准化学会
IEC 62899-202-5:2018
试验标准

印刷电子 第 202-5 部分:材料 导电油墨 绝缘基板上印刷导电层的机械弯曲测试

Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate


导电层 弯曲半径 

2018-09-00
国际电工委员会
IEC 62899-502-1:2017
试验

印刷电子. 第502-1部分: 质量评估. 普通照明用有机发光二极管(OLED)元件. 柔性基体上成型OLED元件的及机械应力美利体育登录入口官网

Printed electronics - Part 502-1: Quality assessment - Organic light emitting diode (OLED) elements - Mechanical stress testing of OLED elements formed on flexible substrates


有机发光二极管 

2017-03
国际电工委员会
IEC 62951-4:2019
试验

半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分:柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价

Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 4: Fatigue evaluation for flexible conductive thin film on the substrate for flexible semiconductor devices


弯曲疲劳 

2019-02-27
国际电工委员会
IPC 2292-2018
规范标准

柔性基板上印刷电子设计标准

Design Standard for Printed Electronics on Flexible Substrates


印刷电子 

2018-03-01
美国电子电路和电子互连行业协会
UNE-EN 62047-22:2014
试验标准

半导体器件 微机电器件 第22部分:柔性基板上导电薄膜的机电拉伸测试方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (Endorsed by AENOR in November of 2014.)


微机电系统 

2014-11-01
西班牙标准化协会

 




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