发布时间:2026-09-16
导电薄膜:沉积于柔性或刚性基底上的薄层导电结构,用于传输信号、电磁屏蔽或温度应变传感,在MEMS、柔性电子中应用广泛。
导电薄膜相关标准共12份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,导电薄膜涉及到的分类有:电子技术专用材料、其他半导体分立器件、机电元件综合等。
导电薄膜涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 试验标准 | 未分类 |
|---|---|
| 6 | 5 |
以下国家标准机构或者组织发布了导电薄膜相关的标准规范,统计数据如下:
| 英国标准学会 | 德国标准化学会 | 国际电工委员会 | 美国混凝土学会 | 行业标准-电子 |
|---|---|---|---|---|
| 5 | 2 | 2 | 1 | 1 |
试验中涉及到导电薄膜的执行标准有哪些?共计6 个,查看全部>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| BS IEC 62899-202-8:2024 | 印刷电子 材料 导电墨水 线状材料导电薄膜印刷方向电阻差异的测量 | 英国标准学会 |
| BS IEC 62951-4:2019 | 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性半导体器件基材上柔性导电薄膜的疲劳评估 | 英国标准学会 |
| BS IEC 62899-202-3:2019 | 印刷电子 材料 导电墨水 导电薄膜的方块电阻测量 非接触式方式 | 英国标准学会 |
| BS IEC 62951-1:2017 | 半导体器件 柔性和可拉伸半导体器件 柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法 | 英国标准学会 |
| DIN EN 62951-1 E:2015-06 | 半导体器件 柔性及可拉伸半导体器件 第1部分:柔性基材上导电薄膜的弯曲试验方法 | 德国标准化学会 |
| BS EN 62047-22:2014 | 半导体器件. 微型机电装置. 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法 | 英国标准学会 |
以下标准未给出明确分类。
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| IEC 62047-22:2014 | 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法 | 国际电工委员会 |
| IEC 62951-1:2017 | 半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法 | 国际电工委员会 |
| DIN EN 62047-22:2015-04 | 半导体器件 - 微机电器件 - 第 22 部分:柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法 (IEC 62047-22:2014) | 德国标准化学会 |
| ACI SP-292 CD-2013 | 结构健康监测技术 | 美国混凝土学会 |
| SJ 20524-1995 | 材料屏蔽效能的测量方法 | 行业标准-电子 |
| 机构代码 | 机构名称 | “导电薄膜”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| GB-BSI | 英国标准学会 | 5 | 试验 |
| DE-DIN | 德国标准化学会 | 2 | 试验、其它 |
| IX-IEC | 国际电工委员会 | 2 | 其它 |
| US-ACI | 美国混凝土学会 | 1 | 其它 |
| CN-SJ | 行业标准-电子 | 1 | 其它 |
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-09-16 00:44