破坏性物理分析是一种通过破坏性手段检查电子元器件内部结构、材料和工艺质量的测试方法。依据GJB 4027A-2006标准，包括外部目检、PIND、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度和剪切强度等项目，用于评估元器件制造质量和可靠性。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
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| AEC Q101-004 试验 |
AEC-Q101-004 Rev- Miscellaneous Test Methods
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1996-05-15 汽车电子委员会 |
| ANSI/EIA 469-D:2000 试验 |
Destructive Physical Analysis (DPA) Method
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2000-03-01 美国国家标准学会 |
| ECA EIA-469-E-2017 试验 |
EIA Standard Test Method for Destructive Physical Analysis (DPA) of Ceramic Monolithic Capacitors
陶瓷电容器 |
2017-04-01 |
| GJB 1432/2-2011 规范 |
Detail specification for established reliability fixed film chip resistors,style RMK2012
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1513/1-2011 规范 |
Detail specification for model 1JSD-2,hybrid time delay relays
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1513/2-2011 规范 |
Detail specification for model 1JS-7A,hybrid time delay relays
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1515/2-2011 规范 |
Detail specification for model JGC-1MC hermetically sealed DC solid state relay
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1648/1-2011 规范 |
Detail specification for type ZA511(ZPB-5)crystal oscillator
石英晶体振荡器 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1648/2-2011 规范 |
Detail specification for type ZC547(ZWB-1)temperature compensated crystal oscillators
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 1648/3-2011 规范 |
Detail specification for type ZC545(ZWC-6B-1/2)temperature compensated crystal oscillator
筛选 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/10-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HSTT-1 precision temperature transmitter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/11-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HDA501J DC/AC converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/12-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HDA502J DC/AC converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/13-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HSC(Q)-2 transform preamplifier
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/14-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HSR28S5F DC/DC converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/16-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HTC202 terminal control circuit
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/17-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HFM203 current modulator
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/18-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type HMM201 voltage modulator
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/19-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type ZF2B20 V/I converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/2-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits.Detail specifications for type YH112 of frequency converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/20-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits .Detail specification for type YH513B preset filter on missile
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/3-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits.Detail specification for B-DTV3 temperature-voltage converter
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/4-2011 |
Hybrid integrated circuits Detail specification for type LB8338 outer synchronizing temperature controller
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/5-2011 |
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type LB8061A moment current generator
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/6-2011 规范 |
混合集成电路 TH01-A高对称性双通道频率补偿网络详细规范 Hybrid integrated circuits.Detail specification for TH01-A high-symmetry Two-channel frequency compensation network
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 2438/9-2011 规范 |
Hybrid integrated circuits.Detail specification for type HCA2 charge amplifier
混合集成电路 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/15-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type BT401 semiconductor infrared-emitting diode
质量保证等级 |
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/16-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type 3DU32 semiconductor phototransistor
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/17-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO11 semiconductor photocoupler
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/18-2011 规范 |
半导体光电子器件 GO417型双向半导体光电耦合模拟开关详细规范 Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO417 bidirectional analog switch semiconductor photocoupler
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/19-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GH302-4 photocoupler
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/20-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GH302 photocoupler
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/21-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for GD310A series photocopier
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 33/22-2011 规范 |
Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO103 photocoupler
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2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 4027-2000 试验标准 |
Destructive physical analysis method of military electronic components
生产批 电子元器件 |
2000-04-24 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 4027A-2006 试验 |
Methods of destructive physical analysis for military electronic components
生产批 |
2006-10-20 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 4157A-2011 规范 |
General specification for fixed ceramic dielectric capacitors with high reliability
|
2011-12-25 国家军用标准-总装备部 |
| GJB 5914-2006 试验 |
Methodsof destructive physical analysis for military semiconductor devices of all kinds of quality class
生产批 |
2006-12-15 国家军用标准-国防科工委 |
| GJB 6242-2008 规范 |
Specification for EMI military filter of power line
|
2008-03-17 国家军用标准-国防科工委 |
| GJB 681/2-2013 规范 |
Detail specification for connector, coaxial, radio frequency, type N-J301S、N-JW301S
射频同轴连接器 |
2013-07-10 国家军用标准-总装备部 |
| MIL-STD-1580C-2019 试验标准 |
测试套件 TORPEDO MARK 475 MOD 0（用于 TORPEDO MK 46 MOD 0） TEST SET TORPEDO MARK 475 MOD 0 (FOR TORPEDO MK 46 MOD 0)
生产批次 电子部件 |
2019-1-1 美国国防部 |
| QJ 10003-2008 指南标准 |
Screening Guide for Imported Components
筛选 |
2008-1-1 行业标准-航天 |
| QJ 1556B-2008 规范 |
Rules for filling in parts quality and reliability information collection card
元器件 |
2008-03-17 行业标准-航天 |
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