
| 混合集成电路 Hybrid integrated circuits | 一种将多种电子元器件(如电阻、电容、晶体管等)集成在基片上形成的电路模块,本规范特指 ZF2B20 型 VI 变换器。 |
| ZF2B20 型 VI 变换器 Type ZF2B20 V/T converter | 一种采用厚膜集成、平行键焊工艺制造的金属双列直插封装器件,用于将电压信号转换为电流信号。 |
| 破坏性物理分析 Destructive Physical Analysis (DPA) | 一种通过破坏性手段检查元器件内部结构、材料和工艺质量的分析方法,用于评估器件的可靠性和失效模式。 |
| 万用表 未提及 | 用于在电测试中测量输出电压值,并通过公式转换为输出电流的测量工具。 |
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