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美利体育登录入口官网:GJB 33/17-2011
半导体光电子器件 GO11型半导体光电耦合器详细规范

Semiconductor optoelectronic device.Detail specification for type GO11 semiconductor photocoupler


GJB 33/17-2011封面

标准号
GJB 33/17-2011
发布
2011年
总页数
20页
发布单位
国家军用标准-总装备部
当前最新
GJB 33/17-2011
 
 
引用标准
GJB 128A-1997 GJB 33A-1997 GJB 4027A-2006 SJ 2215-1982
 
 
本体
破坏性物理分析
适用范围
本规范规定了GO11型半导体光电耦合器(以下简称“器件”)的详细要求。 本规范适用于器件的研制、生产和采购。
GO11 型半导体光电耦合器
GO11 semiconductor photocoupler
一种采用双列八脚陶瓷金属密封结构的半导体光电子器件,内部包含砷化镓红外发射芯片和硅光敏接收芯片,用于军用电子美利体育官网首页网址和仪器。
芯片评价与控制
Chip evaluation and control
对外购芯片进行的电测试、目检、高温寿命、温度循环、恒定加速度等试验及控制过程,以确保芯片质量符合规范。
破坏性物理分析
Destructive Physical Analysis (DPA)
通过外部目检、X 射线检查、PIND、密封性测试、内部气体成分分析、内部目检、键合强度及剪切强度等试验,对器件进行破坏性分析以评估其内部结构和质量。

美利体育登录入口官网: GJB 33/17-2011 中提到的仪器美利体育官网首页网址

电流表

未指定
用于测量输出电流(Io)和输出截止电流(Ioff),在测试电流传输比和输出截止电流时使用。
示波器

双踪示波器
用于测量器件的延迟时间(tPLH 和 tPHL),通过观察输入输出波形图进行测量。
电压表

未指定
用于测量输出低电平电压(Vol),在测试输出低电平电压时使用。

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