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美利体育登录入口官网:IEC 60068-2-58:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

2017-08

标准号
IEC 60068-2-58:2005
发布
2005年
国际标准分类(ICS)
19.040 环境试验   
总页数
62页
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60068-2-58:2015
当前最新
IEC 60068-2-58:2017
 
 
引用标准
IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60194:1999 IEC 60749-20:2002 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2002 IEC 61190-1-3:2002 IEC 61191-2:1998 IEC 61249-2-7:2002 IEC 61760-1:1998
被代替标准
IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004
 
 
本体
润湿性 表面贴装器件
适用范围
IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。这
术语描述
润湿性
solderability
SMD端子或电极在焊接过程中,在可焊温度范围内,被焊料润湿的能力。
抗焊接热性
resistance to soldering heat
SMD承受焊接过程中端子或电极在适用焊料合金温度范围内的最高温度的能力。

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不锈钢夹具

如图1所示
用于固定测试样品,确保夹具 jaws 不接触待检查区域。
回流美利体育官网首页网址

强制气体对流、红外、气相、热板焊接等类型
用于进行回流焊法测试的美利体育官网首页网址,需满足测试条件。
焊料浴

符合IEC 60068-2-20第4.6.1条要求的尺寸,容器材料需耐液态焊料合金
用于进行焊料浴法测试的装置,包含液态焊料。

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