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美利体育登录入口官网:JIS C 0099:2005
环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste

已作废

美利体育登录入口官网: JIS C 0099:2005 发布历史

JIS C 0099:2005由日本工业标准调查会 JP-JISC 发布于 2005-03-20。

JIS C 0099:2005 在中国标准分类中归属于: Z04 基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 19.040 环境试验,25.160.50 钎焊和低温焊,31.190 电子元器件组件。

JIS C 0099:2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 JIS C 60068-2-83:2014 。

JIS C 0099:2005 发布之时，引用了标准

• IEC 61190-1-3:2002 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
• JIS C 5602 电子美利体育官网首页网址用无源零件术语
• JIS C 60068-1:1993 环境试验.第1部分:总则和指南
• JIS C 60068-2-20:1996 基本环境试验过程.第2部分:试验.试验T:软钎焊
• JIS C 60068-2-54:1996 环境试验.第2部分:试验.试验Ta:软钎焊.用湿平衡法测试可焊性
• JIS C 60068-2-58:2002 环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法
• JIS H 3100 铜及铜合金板材、带材*， 2018-03-20 更新
• JIS K 0061 化工产品密度和相对密度试验方法*， 2022-02-21 更新
• JIS K 0064 化学制品的熔点及溶融范围试验方法
• JIS K 0066 化学制品的蒸馏试验方法
• JIS K 0067 化学制品损失量和残留量的试验方法
• JIS K 0068 化学制品的水分试验方法
• JIS K 0070 化学制品的酸值、皂化值、酯值、碘值、羟基值及不皂化物的试验方法
• JIS K 0114 气相色谱法通用规则*， 2012-02-20 更新
• JIS K 5902 日本工业标准 K 5902:1969 修正案 1:2006
• JIS Z 3197 助焊剂的试验方法*， 2021-03-22 更新
• JIS Z 3284:1994 钎焊膏

* 在 JIS C 0099:2005 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

JIS C 0099:2005的历代版本如下：

• 2014年 JIS C 60068-2-83:2014 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装美利体育官网首页网址(SMD)电子元件的焊接性试验
• 2005年 JIS C 0099:2005 环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法

本标准规定了将无铅焊膏（以下简称焊膏）涂敷到印刷线路板上安装的表面贴装元件（以下简称SMD）的金属端子或电极上采用平衡法进行的试验方法。用于评估可焊性。

标准号

JIS C 0099:2005

发布

2005年

ICS

19.040
25.160.50
31.190

总页数

31页

发布单位

日本工业标准调查会

替代标准

JIS C 60068-2-83:2014

当前最新

JIS C 60068-2-83:2014

 

 

引用标准

IEC 61190-1-3:2002 JIS C 5602 JIS C 60068-1:1993 JIS C 60068-2-20:1996 JIS C 60068-2-54:1996 JIS C 60068-2-58:2002 JIS H 3100 JIS K 0061 JIS K 0064 JIS K 0066 JIS K 0067 JIS K 0068 JIS K 0070 JIS K 0114 JIS K 5902 JIS Z 3197 JIS Z 3284:1994

 

 

本体

焊膏 表面安装器件

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