美利体育登录入口官网:JIS C 0099:2005
环境试验:试验.试验:用无铅焊锡膏湿润平衡法测定表面安装装置(SMD)可钎焊性的试验方法
Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste
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- 标准号
- JIS C 0099:2005
- 发布
- 2005年
- ICS
-
19.040
25.160.50
31.190
- 总页数
- 31页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 替代标准
- JIS C 60068-2-83:2014
- 当前最新
- JIS C 60068-2-83:2014
- 引用标准
- IEC 61190-1-3:2002 JIS C 5602 JIS C 60068-1:1993 JIS C 60068-2-20:1996 JIS C 60068-2-54:1996 JIS C 60068-2-58:2002 JIS H 3100 JIS K 0061 JIS K 0064 JIS K 0066 JIS K 0067 JIS K 0068 JIS K 0070 JIS K 0114 JIS K 5902 JIS Z 3197 JIS Z 3284:1994
- 本体
- 焊膏 表面安装器件
本标准规定了将无铅焊膏（以下简称焊膏）涂敷到印刷线路板上安装的表面贴装元件（以下简称SMD）的金属端子或电极上采用平衡法进行的试验方法。用于评估可焊性。
美利体育登录入口官网: JIS C 0099:2005 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 力传感器 | 能够测量作用在试样上的垂直力的传感器 |
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