美利体育登录入口官网:JIS C 60068-2-58:2002
环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热溶解试验方法
Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- 标准号
- JIS C 60068-2-58:2002
- 发布
- 2002年
- 国际标准分类(ICS)
- 19.040 环境试验 25.160.50 钎焊和低温焊 31.190 电子元器件组件
- 总页数
- 26页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 替代标准
- JIS C 60068-2-58:2006
- 当前最新
- JIS C 60068-2-58:2016 AMD 1:2020
- 被代替标准
- JIS C 0054:2002
-
JIS C 0054:1994
表面安装美利体育官网首页网址（SMD）的焊接性、金属化层抗溶解性和抗焊接热试验方法
本标准规定了表贴式电子元器件在 solderability、金属化层抗溶解能力以及耐焊接高温性能方面的测试方法。适用于各种表面安装元器件，包括电阻器、电容器和集成电路等。
美利体育登录入口官网: JIS C 60068-2-58:2002相似标准
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
GB/T 6346.1-2024 电子美利体育官网首页网址用固定电容器 第1部分：总规范
SJ/T 11200-1999 环境试验 第2部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热
JIS C 60068-2-58:2016 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
NF C20-758:2005 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td.表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法