美利体育登录入口官网:NF C20-758:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td.表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
Environmental testing - Part 2-58 : tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD).
- 标准号
- NF C20-758:2005
- 发布
- 2005年
- 国际标准分类(ICS)
- 19.040 环境试验
- 总页数
- 54页
- 发布单位
- 法国标准化协会
- 当前最新
- NF C20-758:2005
- 引用标准
- IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60194:1999 IEC 60749-20:2002 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2002 IEC 61190-1-3:2002 IEC 61191-2:1998 IEC 61249-2-7:2002 IEC 61760-1:1998
- 被代替标准
- NF C20-758-2005-01
- 本体
- 可焊性 耐焊接热性
- 适用范围
- 本部分 IEC 60068 概述了测试 Td，适用于旨在安装在基板上的表面贴装器件（SMD）。本标准提供了含铅（Pb）焊料和无铅焊料的标准程序。本标准提供了确定无铅焊料的可焊性和耐焊接热性的标准程序。本标准提供了确定共晶或近共晶锡铅焊料的可焊性、金属化溶解（见 B.3.3）和耐焊接热性的标准程序。本标准中的程序包括焊浴法和回流法。焊浴法适用于设计用于波峰焊的 SMD，以及当焊。ń渍）方法合适时适用于设计用于回流焊的 SMD。回流法适用于设计用于回流焊的 SMD，以确定 SMD 对回流焊的适用性，以及当焊。ń渍）方法不合适时。本标准的目的是确保组件引脚或端子的可焊性满足 IEC 61191-2 中适用的焊点要求，并使用 IEC 61760-1 中指定的每种焊接方法。此外，提供了测试方法以确保组件体能够抵抗在焊接过程中暴露的热负荷。
美利体育登录入口官网: NF C20-758:2005 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 不锈钢夹具 无特定型号 | 用于固定试样进行浸渍测试，夹具的夹爪不得接触待检查区域。 |
| 回流美利体育官网首页网址 强制气体对流、红外、气相、热板焊接 | 用于执行回流焊接测试的美利体育官网首页网址，只要满足测试条件，任何类型的回流美利体育官网首页网址均可使用。 |
| 焊浴 由耐液态焊料合金的材料制成 | 用于执行浸渍测试的熔融焊料容器，其尺寸应符合 IEC 60068-2-20 的要求。 |