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美利体育登录入口官网:EN 61760-3:2010
表面贴装技术 第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering

标准号

EN 61760-3:2010

发布

2010年

国际标准分类(ICS)

31.190 电子元器件组件   

发布单位

欧洲电工标准化委员会

当前最新

EN 61760-3:2010

 

 

适用范围

IEC 61760-3:2010 提供了在编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规格时使用的一组参考要求、工艺条件和相关测试条件。该标准的目的是确保用于通孔回流焊的带引线元件和表面安装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。至此，该标准定义了当打算进行通孔回流焊接时，需要成为任何组件通用、分部或详细规范的一部分的测试和要求。此外，该标准还为元件用户和制造商提供了通孔回流焊接技术中使用的典型工艺条件的参考集。

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