美利体育登录入口官网:GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
GBT6620-2009, GB6620-2009
美利体育登录入口官网: GB/T 6620-2009 中，可能用到以下仪器
超紧凑线性平移台（亚微米）
上海昊量光电美利体育官网首页网址有限公司
ophir Beam Track探头
先锋科技股份有限公司
ophir Beam Track探头
先锋科技股份有限公司
硅片厚度测量仪SIT-200
上海屹持光电技术有限公司
微米尺度空间分辨率LIBS测试系统―MEEPLIBS
先锋科技股份有限公司
优可测共焦位移传感器-翘曲量美利体育登录入口官网
优可测
晶圆翘曲应力测量仪 Stress Mapper
上海纳腾仪器有限公司
WD4000半导体晶圆厚度翘曲度测量系统
深圳市中图仪器股份有限公司
薄膜应力和硅片翘曲美利体育登录入口官网仪
铂悦仪器（上海）有限公司
光学非接触膜厚测试仪/测量仪
昱臣半导体技术（香港）有限公司
半导体晶圆硅片表面3D量测系统
深圳市中图仪器股份有限公司
半导体晶圆Warp翘曲度量测美利体育官网首页网址
深圳市中图仪器股份有限公司
半导体晶圆硅片厚度测量仪
深圳市中图仪器股份有限公司
无图晶圆厚度翘曲度测量美利体育官网首页网址
深圳市中图仪器股份有限公司
CAMTEK 自动光学检验AOI美利体育官网首页网址 三维集成电路
北京亚科晨旭科技有限公司
CAMTEK 自动光学检验AOI美利体育官网首页网址 表面检查
北京亚科晨旭科技有限公司
CAMTEK 自动光学检验AOI美利体育官网首页网址Fan-out
北京亚科晨旭科技有限公司
CAMTEK 自动光学检验 EagleT-i
北京亚科晨旭科技有限公司
Sinton+WCT120+硅片少子寿命测试仪
上海瞬渺光电技术有限公司
反射式膜厚测量仪
上海瞬渺光电技术有限公司
OWIS高精密度线性电动位移平台 LIMES80
北京欧兰光视科技有限公司
TMC SEM-Base? VI 主动隔振基座
森泉光电有限公司
TMC 数字精密电子定位系统PEPS II
森泉光电有限公司
.jpg!w64x64.jpg)
硅片厚度测试仪 SIT-200
北京波威科技有限公司
点击查看大图
- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 别名
- GBT6620-2009
GB6620-2009 - 发布
- 2009年
- ICS
-
29.045
- 总页数
- 10页
- 采用标准
- SEMI MF657-0705 MOD
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局
- 当前最新
- GB/T 6620-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1 GB/T 6618
- 被代替标准
- GB/T 6620-1995
- 本体
- 硅片
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
美利体育登录入口官网: GB/T 6620-2009 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 基准环 由基座、3个支撑球、3个定位柱组成，如图3所示。 | 用于提供基准平面的专用器具，确保硅片正确定位。 |
| 测量仪 由测量探头、显示器和花岗岩平台组成。 | 用于非接触式测量硅片翘曲度的专业美利体育官网首页网址，具有高精度和稳定性。 |
美利体育登录入口官网: 其他标准
美利体育登录入口官网: 专题
美利体育登录入口官网: GB/T 6620-2009相似标准
美利体育登录入口官网: 推荐
测试效率翻倍、数据更稳：非接触式应变测量助力先进材料测试能力
赋能行业创新发展Covalent 是一家独立分析实验室，服务于半导体、储能、先进材料、电子等技术驱动型产业。作为硅谷创新生态中值得信赖的合作伙伴，Covalent 提供专业的力学测试与材料表征服务，助力客户攻克研发、认证及失效分析中的关键难题，无需企业自建全套测试能力。为满足快速迭代的研发需求与日益...
质检总局公布271项国家标准(09年第12期
1986-07-26 2009-10-30 2010-06-01 36 GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法 GB/T 6619-1995 1985-06-17 2009-10-30 2010-06-01 37 GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式...