美利体育登录入口官网:GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
GBT6620-2009, GB6620-2009
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- 标准号
- GB/T 6620-2009
- 别名
- GBT6620-2009
GB6620-2009 - 发布
- 2009年
- ICS
-
29.045
- 总页数
- 10页
- 采用标准
- SEMI MF657-0705 MOD
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局
- 当前最新
- GB/T 6620-2009
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 2828.1 GB/T 6618
- 被代替标准
- GB/T 6620-1995
- 本体
- 硅片
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片翘曲度的非接触式测试方法。 本标准适用于测量直径大于50mm,厚度大于180μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
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| 基准环 由基座、3个支撑球、3个定位柱组成，如图3所示。 | 用于提供基准平面的专用器具，确保硅片正确定位。 |
| 测量仪 由测量探头、显示器和花岗岩平台组成。 | 用于非接触式测量硅片翘曲度的专业美利体育官网首页网址，具有高精度和稳定性。 |
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