美利体育登录入口官网:GJB/Z 163-2012
印制电路组件装焊技术指南
Guide for soldering technology of PCB assembles
- 标准号
- GJB/Z 163-2012
- 发布
- 2012年
- 总页数
- 80页
- 发布单位
- 国家军用标准-总装备部
- 当前最新
- GJB/Z 163-2012
- 引用标准
- GB/T 2036 GB/T 3131 GB/T 4588.3 GB/T 9491 GJB 3243 GJB 3835 QJ 201 QJ 2940A QJ 831A SJ 20748 SJ 20883
- 适用范围
- 本指导性技术文件规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的技术要求以及检验产品合格与否的工艺判定。本指导性技术文件适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT)和表面贴装元器件(SMC/SMD)的装联技术、返修操作和检验依据。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 元器件引脚 component lead | 从电子元器件本体引出作为机械连接或电连接的单股导线。 |
| 搞锡 tinning | 把加热熔化的合金焊料均匀地附着在一层在电子元器件引脚或裸导线的过程。 |
| 桥接 solder bridging | 在正：附拥阒溆珊噶闲纬傻亩嘤嗟牡缏吠。 |
| 锡珠 solder ball | 焊接过程中，在印制电路板、阻焊层、元器件底座、表面形成的小颗粒。 |
| 元件面 component side | 在通孔安装技术中，印制电路板装配元器件的那一面，在表面贴装技术 (SMT) 中指热熔焊的一面。 |
| 焊接面 solder side | 在通孔安装技术中，印制电路板焊接元器件的那一面，在 SMT 中，元件面即是焊接面。 |
| 无铅电子元器件 lead free component | 元器件内部所有接点及组成元器件的其他部分材料，按 RoHS、JEITA、EU ELVD 等规定含 Pb 的质量百分比小于 0.1%，且能耐受无铅焊接温度的电子元器件类。 |
| 接触角 contact angle | 正切于焊锡的基底金属表面和正切于焊锡的空气界面之间的夹角。 |
美利体育登录入口官网: GJB/Z 163-2012 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 再流焊接美利体育官网首页网址 具有至少 2 个预热区，能控制温度误差在±2℃ | 用于表面贴装元器件的焊接，需具备多温区控制功能。 |
| 波峰焊接美利体育官网首页网址 具有双波峰，能控制波高和倾角 | 用于通孔元器件的焊接，需具备双波峰和恒定的波高控制。 |
| 点温计 无特定型号 | 用于测量烙铁头实测温度，以校准设置温度。 |
| 电烙铁 防静电、可调温，功率 30W-50W（一般）、10W-20W（微型/片状）、50W-75W（大型端子） | 用于手工焊接的工具，需具备防静电和温度调节功能。 |
美利体育登录入口官网: 其他标准
QJ 2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求
DLA MIL-PRF-26542 F-2012 麦克风和麦克风组件，动态通用规范
GJB 3243A-2021 电子元器件表面安装要求
GJB 3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求
GJB 3243-1998 电子元器件表面安装要求
MIL MIL-PRF-26542/7B-2005 麦克风 M-94B/A（请参阅底座上的停用通知）（取代 MIL-M-26542/7A）
MIL MIL-M-26542/7A-1985 麦克风 M-94B/A（取代 MIL-M-26542/7）（S/S BY MIL-PRF-26542/7B）