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美利体育登录入口官网:DIN EN 60749-31:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料封装器件的易燃性(内部引起的)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic encapsulated devices (internally induced) (IEC 60749-31:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-31:2003


标准号
DIN EN 60749-31:2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
13.220.40 材料和制品的可燃性和燃烧性能   31.080.01 半导体器分立件综合   
总页数
5页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 60749-31:2003-12
当前最新
DIN EN 60749-31:2003-12
 
 
被代替标准
DIN EN 60749:2002
 
 
本体
自燃
适用范围
该项目适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 该测试的目的是确定美利体育官网首页网址是否由于过度过载而导致内部发热而着火。
半导体器件
Semiconductor devices
包括分立半导体器件和集成电路,是本标准适用的对象。
塑料封装
Plastic-encapsulated
指半导体器件的封装形式,是评估自燃性的特定条件。
自燃
Internally induced flammability
指器件因过度应力导致自身发热而引发的燃烧现象。

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