美利体育登录入口官网: BS EN 61188-5-2:2003 发布历史
BS EN 61188-5-2:2003由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2003-10-16,并于 2003-10-16 实施。
BS EN 61188-5-2:2003 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
BS EN 61188-5-2:2003 印制板及其组件.设计和使用.焊接(焊接区/接缝)的考虑.分立元件的最新版本是哪一版?
最新版本是
BS EN 61188-5-2:2003
。
- 标准号
- BS EN 61188-5-2:2003
- 发布时间
- 2003-10-16
- 标准名称
- 印制板和印制板组件 - 设计与使用 - 第5-2部分:连接(焊盘/焊点)考虑 - 离散元件
- 发布机构
- 英国标准协会 (BSI)
- 编制依据
- IEC TC 91 电子组装技术委员会准备的文件 91/382/FDIS
- 文件关系说明
- 本英国标准是EN 61188-5-2:2003的官方英文版本,与IEC 61188-5-2:2003相同。应与EN 61188-5-1:2002结合阅读。
- 与国际文件关系
- 等同于IEC 61188-5-2:2003
- 提出和归口信息
- 由技术委员会EPL/501(电子组装技术)负责准备
- 编制原因和目的
- 提供离散元件表面贴装焊盘的设计信息,确保足够的焊料弯月面面积,并允许检验、测试和返修。
- 技术内容特殊信息
- 提供了三种焊盘尺寸等级(1、2、3),基于三种焊料突出量和庭院余量(最大、中值、最。。假设焊盘尺寸始终大于元件端接或引线轮廓。
- 分部分标准的各部分关系
- 本部分与EN 61188-5-1(通用要求)结合阅读。
- 风险分析或特殊提示
- 用户有责任验证用于实现无干扰安装过程的SMD焊盘,包括测试,并确保产品在应力条件下的可靠性。对于有机基板上的3225(1210)或更大电容,需注意热膨胀系数不匹配问题。铝电解电容不适用于波峰焊。
BS EN 61188-5-2:2003 发布之时,引用了标准
- IEC 60115-1 用于电子美利体育官网首页网址的固定电阻 - 第1部分:通用规范*, 2020-03-18 更新
- IEC 60286-3 自动搬运部件的包装.第3部分:连续带表面安装部件的包装*, 2022-11-15 更新
- IEC 60286-4 自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒*, 2013-07-01 更新
- IEC 60286-5 自动搬运部件的包装.第5部分:矩阵托盘*, 2018-04-25 更新
- IEC 60286-6 自动化处理用组件的包装.第6部分:表面安装组件的散装箱包装*, 2004-02-01 更新
- IEC 60384-3 电子美利体育官网首页网址用固定电容器.第3部分:分规范:采用氧化锰(MnO2)固体电解质的钽电解电容器*, 2016-07-01 更新
- IEC 61188-5-1 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑
- IEC 61605 电子和电信美利体育官网首页网址用固定电感器.标记代码*, 2016-10-01 更新
* 在 BS EN 61188-5-2:2003 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
BS EN 61188-5-2:2003的历代版本如下:
IEC 61188 的这一部分提供了有关用于分立电子元件表面附着的焊盘图案几何形状的信息。
该标准的目的是提供表面贴装焊盘图案的适当尺寸、形状和公差,以确保适当的焊料填角有足够的面积,并允许对所得焊点进行检查、测试和返工。
每个条款都包含一组明确提出的特定标准,提供有关组件、组件尺寸、焊点设计和焊盘图案尺寸的信息。
焊料弯月面 solder fillet | 焊接后在元件端子和焊盘之间形成的焊料形状,其尺寸设计需考虑可靠性、质量和生产效率。 |
离散元件 discrete components | 指电阻、电容、二极管和晶体管等独立的电子元件,本标准规定了其表面贴装焊盘的设计。 |
焊盘 land | 印刷电路板上用于元件表面贴装和焊接的金属区域,其几何形状和尺寸需根据元件类型和工艺要求进行设计。 |