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美利体育登录入口官网:DIN EN 61192-3:2003
钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件

Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002); German version EN 61192-3:2003


标准号
DIN EN 61192-3:2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
31.190 电子元器件组件   
总页数
46页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 61192-3:2003-10
当前最新
DIN EN 61192-3:2003-10
 
 
引用标准
IEC 60194 IEC 61191-1 IEC 61191-2 IEC 61191-3 IEC 61191-4 IEC 61192-1 IEC 61192-2 IEC 61192-4
被代替标准
DIN IEC 91/159/CD:1999
 
 
本体
焊接质量 焊接连接
适用范围
IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的通孔安装焊接组件的一般工艺要求。
通孔安装组件
Through-hole mount assemblies
指通过通孔技术将电子元件安装在印刷电路板上的组件,包括完全采用该技术或混合技术(含表面安装等)的组件。
焊接质量
Workmanship quality
指焊接组件在制造过程中达到的外观、电气连接和机械强度的标准,分为“应追求”、“可接受”和“不可接受”三个等级。
焊接连接
Soldered connections
指电子元件引脚与印刷电路板焊盘之间通过熔融焊料形成的电气和机械连接,其质量需满足特定的润湿、填充和外观要求。

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双目显微镜

至少 3 倍放大倍率,常规检查可用更高倍率,详细检查或仲裁时可能需要 10 倍以上
用于对通孔安装组件进行目视检查,以观察焊点、元件安装及缺陷的放大美利体育官网首页网址。

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