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美利体育登录入口官网:DIN EN 61192-3:2003
钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件

Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002); German version EN 61192-3:2003


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DIN EN 61192-3:2003

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标准号
DIN EN 61192-3:2003
发布
2003年
ICS
31.190
总页数
46页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 61192-3:2003-10
当前最新
DIN EN 61192-3:2003-10
 
 
引用标准
IEC 60194 IEC 61191-1 IEC 61191-2 IEC 61191-3 IEC 61191-4 IEC 61192-1 IEC 61192-2 IEC 61192-4
被代替标准
DIN IEC 91/159/CD:1999
 
 
本体
焊接质量 焊接连接

IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的通孔安装焊接组件的一般工艺要求。

通孔安装组件 Through-hole mount assemblies
焊接质量 Workmanship quality
焊接连接 Soldered connections

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双目显微镜

至少 3 倍放大倍率,常规检查可用更高倍率,详细检查或仲裁时可能需要 10 倍以上
用于对通孔安装组件进行目视检查,以观察焊点、元件安装及缺陷的放大美利体育官网首页网址。

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