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美利体育登录入口官网:BS EN 61192-3:2003
钎焊电子组件的工艺要求.通孔安装组件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Through-hole mount assemblies

标准号

BS EN 61192-3:2003

发布

2003年

国际标准分类(ICS)

31.190 电子元器件组件   

发布单位

英国标准学会

当前最新

BS EN 61192-3:2003

 

 

被代替标准

98/232815 DC-1998

适用范围

IEC 61192 的这一部分规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上的通孔安装焊接组件的一般工艺要求。 它适用于完全通孔的组件或包括表面安装或其他相关组装技术（例如端子、电线）的混合组件。

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