美利体育登录入口官网:IEC 61192-2:2003
钎焊电子组件的工艺要求.第2部分:表面安装组件
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mounted assemblies
- 标准号
- IEC 61192-2:2003
- 发布
- 2003年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.020 电子元器件综合
- 总页数
- 136页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 61192-2:2003
- 引用标准
- IEC 60194 IEC 61191-1 IEC 61191-2 IEC 61191-3 IEC 61191-4 IEC 61192-1 IEC 61192-3 IEC 61192-4 IEC 61193-1 ISO 9001 ISO 9002
- 被代替标准
- IEC 91/208A/CDV:2001 IEC 91/357/FDIS:2002
- 本体
- 焊膏 表面贴装组件
- 适用范围
- 规定了有机基板、印刷板以及附着在无机基板表面的类似层压板上焊接表面安装电子组件和多芯片模块的工艺要求。适用于装配体
美利体育登录入口官网: IEC 61192-2:2003 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| X射线美利体育登录入口官网美利体育官网首页网址 未提及 | 用于检查焊膏沉积和组件放置的内部质量及对齐情况。 |
| 回流焊炉 未提及 | 用于熔化焊膏或固化粘合剂的美利体育官网首页网址。 |
| 激光扫描仪 未提及 | 用于评估焊膏或粘合剂沉积的高度、形状和位置。 |