通过加速寿命模式模拟器件工作状态,评估偏置条件和温度对固态器件的长期影响,主要用于:
| 美利体育官网首页网址类型 | 技术要求 | 校准要求 |
|---|---|---|
| 环境试验箱 | 温度控制精度±5℃,支持125℃高温 | 年度校准 |
| 电源系统 | 可提供最大工作电压,具备过载保护 | 季度校准 |
| 测试仪器 | 数字电压表、示波器等 | 使用前校准 |
| 模式 | 适用器件 | 特点 |
|---|---|---|
| HTFB(高温正向偏置) | 功率器件/二极管 | 结正向偏置 |
| HTOL(高温工作寿命) | 逻辑/存储器 | 动态工作模式 |
| HTRB(高温反向偏置) | 功率器件 | 结反向偏置 |
出现以下情况视为失效:
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标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第 23 部分: 高温工作寿命 标准号:GB/T 4937.23-2023/IEC 60749-23:2011 适用范围:本文件描述了随时间的推移,偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作,主要用于器件的鉴定和可靠性检验。 中华人...
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