美利体育登录入口官网:AEC Q007
基于失效机制的印刷电路板安装元器件测试指南
Failure Mechanism Based Testing Guidelines for Components Mounted to a Printed Board
美利体育登录入口官网: AEC Q007 发布历史
AEC Q007由汽车电子委员会 IX-AEC 发布于 2024-03-12，并于 0000-00-00 实施。
AEC Q007在国际标准分类中归属于: 31.020 电子元器件综合。
AEC Q007 基于失效机制的印刷电路板安装元器件测试指南的最新版本是哪一版？
AEC Q007已经是当前最新版本。
AEC Q007 发布之时，引用了标准
- IEC 61190-1-1 电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
- IEC 61190-1-2 电子组件用连接材料. 第1-2部分: 电子组装中高质量连接器用焊剂的要求
- IEC 61190-1-3 电子组装用附件材料 - 第1-3部分:电子级焊料合金以及用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂固体焊剂的要求
- IEC 61760-1 表面贴装技术 第 1 部分：表面贴装元件（SMD）的规范标准方法*， 2026-03-27 更新
- IEC 61760-4 表面贴装技术 - 第4部分：湿敏器件的分类、包装、标签和处理*， 2026-05-28 更新
* 在 AEC Q007 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
本标准规定了安装在印刷电路板上的电子元器件基于失效机制的测试指南，包括测试方法学、样品要求、失效定义、菊花链测试器件设计等内容，适用于汽车电子行业元器件可靠性验证
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 加速可靠性测试 Accelerated Reliability Test | 一种测试，其中关注操作使用的降解机制被加速，以便在比服务寿命更短的时间内导致失效。测试加速结果来自更短的周期和/或更严重的负载条件；但必须避免引入额外的降解机制。 |
| 热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 单位温度变化引起的线性物理尺寸变化率。测试车辆与印刷电路板之间的 CTE 差异是板级可靠性测试期间焊点老化的主要机制。 |
| 玻璃化转变温度 Glass Transition Temperature (Tg) | 材料发生相变的温度。 |
| 灾难性失效 Catastrophic Failure | 最坏情况的事件，其中从好到坏（失效）的状态变化是永久性的。 |
| 局部测量 In-Situ Measurement | 在测试期间进行的测量，即在原位进行，而不是在测试条件中断期间进行。 |
| 翘曲 Warpage | 表面偏离均匀平面平整度的弯曲或扭曲。通常由温度（如回流）和湿度引起。 |
| 数字孪生 Digital Twin | 组装被测件的数字格式数值表示，旨在用于模拟修改后的参数，包括用户生产意图中独特的参数。 |
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- 标准号
- AEC Q007
- 发布
- 2024年
- ICS
-
31.020
- 总页数
- 52页
- 发布单位
- 汽车电子委员会
- 引用标准
- IEC 60068-2-58 IEC 60749-20 IEC 61190-1-1 IEC 61190-1-2 IEC 61190-1-3 IEC 61760-1 IEC 61760-4
- 本体
- 被测器件
美利体育登录入口官网: AEC Q007 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 事件美利体育登录入口官网器 无特定型号 | 对实验信号做出响应并将输出设置为（例如）高电平（对于预设事件阈值）的仪器。 |