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美利体育登录入口官网:JEDEC JESD51-51A-2022
热测量术语和定义词汇表

Glossary of Thermal Measurement Terms and Definitions


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JEDEC JESD51-51A-2022

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标准号
JEDEC JESD51-51A-2022
发布
2022年
总页数
40页
发布单位
(美国)固态技术协会,隶属EIA
 
 
引用标准
CIE 127:2007 CIE 225:2017 CIE S 017/E:2020
 
 
本体
发光二极管 结温

本文件规定了功率发光二极管(功率 LED)和/或高亮度发光二极管(HB LED,以下简称 LED)的热测试程序。这些 LED 通常用于正向电流为 100mA 及以上的工况,并发射可见光。建议将本测量指南应用于封装好的 LED,其条件包括:总电功率消耗超过 0.5W;能量转换效率高于 5%;由稳态直流电源供电(通常为强制恒定正向电流),无论封装内的器件是单芯片...

术语 
结温 Junction Temperature (TJ)
耗散加热功率 Dissipated Heating Power (PH)
结到特定环境热阻 Junction-to-Specific Environment Thermal Resistance (RθJX)
K 因子 K-factor
辐射效率 Radiant Efficiency (ηe)
温度敏感参数 Temperature Sensitive Parameter (TSP)

美利体育登录入口官网: JEDEC JESD51-51A-2022 中提到的仪器美利体育官网首页网址

温控腔体

未指定具体型号
用于 K 因子校准的受控温度环境装置,确保测试在恒定温度下进行。
热测试美利体育官网首页网址

未指定具体型号
用于进行 LED 热阻和结温测量的专用美利体育官网首页网址,可能包含功率放大器(LED boosters)以满足高电压或大电流需求。

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