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美利体育登录入口官网:LST EN 62137-4:2015
电子组装技术 第4部分：用于表面贴装器件矩阵封装锡焊连接的耐久性试验方法（IEC 62137-4:2014）

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014)

标准号

LST EN 62137-4:2015

发布

2015年

发布单位

立陶宛标准局

当前最新

LST EN 62137-4:2015

 

 

引用标准

IEC 60068-2-14 IEC 60191-6-2 IEC 60191-6-5 IEC 60194 IEC 61190-1-3 IEC 61249-2-7 IEC 61249-2-8 IEC 62137-3

 

 

本体

焊点 耐久性试验

适用范围

IEC 62137-4:2014规定了适用于安装在印制电路板上的面积阵列型封装器件焊点的测试方法，旨在评估其抵抗热机械应力的耐久性。本部分标准适用于工业及消费类电气电子美利体育官网首页网址中所使用的面积阵列型封装表面贴装半导体器件，包括FBGA、BGA、FLGA和LGA封装，以及包含周边引脚型封装（如SON和QFN）。与IEC 62137:2004相比，IEC 62137-4在以下方面进行了重要的技术修订：—纳入了无铅焊料使用条件下的测试要求；—增加了针对无铅焊料的测试条件；—对焊点温度循环测试的加速条件进行了补充。

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